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美商高雄电子成立新型数字信号控制组件部门 (2000.12.08)
为抢进总值高达20亿美元的量产型数字信号控制市场，美商高雄电子公司(Microchip) 推出高效能dsPIC系列产品，同时成立数字信号控制部门，任命资历丰富的Sumit Mitra担任该部门副总裁 |
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两岸半导体人力竞赛开打 (2000.12.08)
去过大陆勘察的科技厂商及业者，回来后都有一个共同的印象，那就是大陆各地对这些有意投资设厂的台湾厂商极尽奉承之能事，许多人甚至坦言，场面之大让人盛情难却，温馨画面更是不绝于途 |
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高雄电子推出新款数字信号控制器产品 (2000.12.08)
美商高雄电子(Microchip Technology In-corporated)推出新款数字信号控制器 (dsPIC)产品，成立数字信号控制部门。该公司开创8位微控制器市场后，将再抢进16位的微控制器市场，抢进总值达20亿美元的数字信号控制器市场 |
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台积电公布十一月份业绩报告 再次缔造单月营收新高纪录 (2000.12.07)
台湾集成电路制造股份有限公司7日公布八十九年十一月份营业额为新台币181亿7千3百万余元，较今年十月份成长4.1%，再次缔造单月营收新高纪录，累计今年一至十一月的营收达新台币1,480亿4千万余元 |
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Intel、ADI合作开发DSP芯片 (2000.12.07)
被视为DSP界大事的英特尔、ADI（亚德诺）合作开发的DSP（数字信号处理器），已于美国时间十二月五日正式对外发表，这颗DSP核心处理速度高达三百GHz，三三六M IPs（每秒百万指令），工作电压仅有一伏特，不论在处理速度与耗电量上，均领先同业现有水平，英特尔、ADI未来预计将DSP处理速度拉升至一GHz，二千MIPs以上的水平 |
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华邦明年将采8吋厂0.175微米FLASH制程技术 (2000.12.07)
华邦电子规划明年运用8吋厂0.175微米制程，投片生产高密度闪存 (Flash)，预计制程技术将超过旺宏；Atmel控告华邦侵权案，可望于12月16日宣判，华邦电上诉成功将获得每颗0.7美元的保证金退回 |
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台湾PCB本月产能将超越欧洲 (2000.12.07)
台湾印刷电路板业纷斥巨资引进设备跨入高密度连接板领域，华通计算机公司董事长吴健预估，本月产能将可超越欧洲，成为仅次于日本的全球第二大生产重镇。
高密度连接板（HDI）具有体积小、速度快、频率高的优势 |
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ASML获日本厂商订单 (2000.12.07)
半导体仪器设备制造商ASM Lithography Holding表示，其已获得了来自其竞争对手Nikon与Canon母国的一家厂商的订单。ASML发言人表示，一个不知名的日本厂商向其订购了许多系统，几乎包含了一个产品线所需的工具；一个产品线所需的机器通常为10台，而每一台机器的售价在2000年上半年时平均为530亿美元 |
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Motorola与Celestica签下10亿美元合约 (2000.12.07)
移动电话制造商摩托罗拉(Motorola)选择了Celestica做为其合约制造商，由Celestica帮Motorola建造价值10亿美元以上的通讯设备，包括移动电话、无线电呼叫器、双频无线电装置与其他一些附属的产品 |
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Power Integrations推出TOPSwitch-GX产品 (2000.12.06)
AC/DC电源转换装置高压IC供货商Power Integrations推出了单一脱机电源供应转换装置IC TOPSwitch-GX系列。此款新推出产品可传送之最高电压可达250W，成功地扩充了该公司TOPSwitch产品线的电压数 |
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摩托罗拉再释出手机ODM订单 (2000.12.06)
摩托罗拉再次在台释出手机ＯＤＭ订单！据了解，华宝已接获摩托罗拉GPRS手机ODM订单，初期订单量规划为八百万支，单价将在一百美元以上，计划自明年第三季开始出货，至于CDMA与GSM手机ODM订单，虽然华宝仍与摩托罗拉进行洽谈，但也不排除近期内也有接获CDMA手机代工订单的机会 |
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DRAM合约价下跌至3.5美元 (2000.12.06)
六十四兆位DRAM现货价格持续维持在三美元多的疲弱价格表现，迫使合约价持续下杀。根据DramX.五日傍晚的最新合约价报价，六十四兆位DRAM十二月的合约价格，出现杀破四美元，最低谈到三．五美元新低价格的报价 |
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「联电告硅统侵权！」 (2000.12.06)
「联电告硅统侵权！」这大概是五日除了张汝京之外，半导体界路最热门的话题，正好对应上周五曹兴诚宴请媒体时表示「下周会有所行动」的宣示，只是令人意外的是，联电的箭靶由大陆一转为台湾的硅统科技，「杀鸡儆猴」，这大概也是业界观语 |
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IR推出同步整流IC暨一系列新型HEXFET功率MOSFET (2000.12.06)
国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR)，推出同步整流IC，及一系列新型HEXFET功率MOSFET，致力提升DC-DC功率系统的运作效率。
IR执行长Alex Lidow指出：「为达成完美的基准性能，提供业界最复杂应用系统下，最高效率的功率管理解决方案，IR积极发展DC-DC电源转换产品计划 |
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IR积极提升新一代宽带服务器及GHz笔记本电脑功率管理效率 (2000.12.05)
随着微处理器速度不断提升、宽带网络快速成长，业界对于功率管理的效率、密度和可靠性的要求也更严苛。国际整流器公司(IR)，进入全新阶段DC-DC电源转换产品计划，推出崭新同步整流IC，及一系列新型HEXFET功率MOSFET，致力提升DC-DC功率系统的运作效率 |
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Vicor发表PowerStick新功率转换架构 (2000.12.04)
Vicor公司发表一款名为 PowerStick的新功率转换架构，此一 PowerStick 架构是特别针对低构型、高密度的板上装贴DC-DC转换器需求而设计，它装在电路板上，高度仅0.35吋，而且底面积只占有2.28吋(长)x 0.5吋(宽)；PowerStick转换器每一模块可提供达75瓦的功率，而模块容错数组则提供了高达900瓦的功率 |
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首钢八吋晶圆厂将于廿日在北京举行动土典礼 (2000.12.04)
由大陆北京首都钢铁规画的八吋晶圆厂，即将于本月廿日在北京中关村科学园区举行动土典礼。这是近日大陆先后动工的晶圆厂新建投资案中，最没有台湾色彩的个案，而曾经与首钢在北京合资成立六吋晶圆厂的日本恩益禧（ＮＥＣ），也未参与这次八吋厂投资 |
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全球半导体设备订货/出货比(B/B)下降到1.17 (2000.12.04)
斯麦半导体设备协会(SEMI)数据显示，至今年11月止，全球半导体设备订货/出货比(B/B)下降到1.17，值得注意的是后段封装测试设备的B/B比更已下降到0.81，显示全球下半年封装测试商投资意愿相当低落 |
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全球半导体产业将从今年开始迈入衰退期 (2000.12.04)
IC－INSIGHTS总裁McCLRAN四日指出，因全球经济衰退、半导体产能供过于求、目前市场存货过高等三个现象来判断，全球半导体产业将从今年的高峰开始迈入衰退期，而明年就是衰退期的第一年 |
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别忘了留一盏灯给最后回家的人！ (2000.12.01)
大凡一个区域的兴衰荣蔽，从其历史演化的轨迹来看，有其一定的脉络可供后世人之借镜与参考的。台湾这几十年来的经济起飞，从经济模式来看是以「代工」为主轴，从早年的家庭手工、商品加工到高科技半导体的晶圆专工等，我们必须承认这条轨迹一直在持续着 |
在1994年10月，网络的创造者Tim Berner-Lee，在麻省理工学院的计算机科学实验室里，成立了因特网联合公会，也就是现在的World Wide Web Consortium。
