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コリン·半導体製造装置業界は、台湾でのR＆Dセンターを設置します (2003.10.20)
朝鮮中央通信によると報告された、国際投資フォーラムの第20回大会で発表ジェームズ·ワースバグリーの半導体製造装置メーカーのコリン·開発（ラムリサーチ社）社長は、原因活況半導体業界に大中華圏について楽観同社は、台湾で設定されると述べた顧客サービスの最も近いアジア地域における研究開発拠点 |
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力晶将与Cypress建立策略联盟关系 (2003.10.20)
力晶半导体日前宣布该公司在美转投资之IC设计公司Cascade，将由柏士半导体（Cypress）并购，力晶除将因此进帐超过一倍的投资获利，亦将与Cypress建立策略合作关系，成为柏士主要代工合作伙伴 |
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景气复苏 Cypress第三季营收获利表现亮眼 (2003.10.20)
柏士半导体（Cypress Semiconductor）总裁暨执行长T.J. Rogers日前指出，由于低库存水平和供应链紧绷的现象使OEM客户改变下单习惯，该公司第三季（7～9月）营收与获利均超乎预期，Rogers表示，若订单持续上扬，全球半导体产业将可望由2003年的稳健复苏，迎向2004年的高峰期 |
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TI推出上端DMOS PWM驱动器 (2003.10.20)
德州仪器（TI）宣布推出上端DMOS PWM驱动器。这颗高整合度驱动组件来自TI的Burr-Brown产品线，适合控制各种电机和热装置（thermal devices），例如电磁阀、电磁线圈、继电器、致动器、暖气机、冷气机以及电灯；由于DRV104采用PWM操作，故能节省电力，减少热量产生，进而提供更高的可靠性 |
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全美达与多家厂商建立合作关系 (2003.10.20)
电子零组件代理商益登科技所代理的全美达 (Transmeta)，于日前宣布与多家厂商建立合作关系，这些厂商来自不同的应用领域，包括802.11无线网络发展厂商、BIOS和轫体厂商、嵌入式产品制造商、绘图产品发展厂商、操作系统发展厂商和半导体组件供货商，他们都承诺支持全美达最新的x86兼容Efficeon处理器 |
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Microchip推出CMOS双组输出低压差稳压器 (2003.10.20)
微控制器与模拟组件半导体厂商Microchip日前推出具备电压侦测与重设功能的CMOS双组输出低压差稳压器（low dropout regulator）。Microchip指出，TC1301A/B和TC1302A/B两款产品的应用范围包括手机、PDA、无线局域网络，以及其他可携式计算器和通讯产品 |
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Actel推出全新封装ProASIC Plus FPGA (2003.10.20)
Actel 20日宣布为其以Flash为基础的ProASIC Plus FPGA系列，推出10款全新封装。Actel现可提供业界广泛的封装选项，包括密距BGA封装 (FG) 和薄四方扁平封装 (TQ)。Actel除了提供比同类封装体积小34%的小型FG144封装之外，并支持标准TQ144封装最高的I/O数，较同类产品多出32% |
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Metalink推出VDSLPLUS芯片组 (2003.10.17)
Metalink于日前推出VDSLPlus芯片组，并于日内瓦召开的 ITU-Telecom上展示其 VDSLPlus 解决方案。该公司表示VDSLPlus芯片组可用于接入开关、DSLAM和中央处理单元应用软件的Metalink VDSLPlus芯片组包括Geryon II，一个嵌入VDSL埠的CO收发器；Xanthus III+，一个增强的高比特率5波段收发器；和Vela，一个集成可编程的支持4波段和5波段的AFE |
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Metalink展示DSL和WLAN技术 (2003.10.17)
Metalink于日内瓦召开的ITU-Telecom展示其「宽带系列产品」DSL 和WLAN解决方案。该公司表示目前正通过将VDSLPlus有线访问技术和 WLANPlus无线LAN技术结合起来，从而为开发100 Mbps的宽带传输网络而打基础 |
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Gartner Dataquest看好晶圆制造设备市况 (2003.10.17)
市调机构Gartner Dataquest半导体制造及设计研究部门副总裁Klaus-Dieter Rinnen表示，半导体业者对市场复苏虽仍谨慎以对，然因前置期（lead time）开始拉长且对设备业者下单有增加趋势，该机构看好近2季晶圆制造设备市况 |
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TI推出1.5 A直流升压转换器 (2003.10.17)
德州仪器（TI）日前宣布推出内建线性稳压功能的1.5 A直流升压转换器，支持使用电池的电子产品。这颗转换器可节省电路板面积，并在0.9 V至5.5 V输入电压范围内提供高达96%的电源转换效率，协助设计工程师将电源提供给各种创新应用，例如无线照相手机的白光LED闪光灯 |
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TI推出12 V CMOS放大器 (2003.10.17)
德州仪器(TI)宣布推出低噪声、高速12 V CMOS运算放大器系列，这些新组件来自TI的Burr-Brown产品线，最适合推动16位模拟数字转换器以及主动滤波器、转阻放大器、光网和可携式音频应用 |
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ST指纹生物办识技术获NAA采用 (2003.10.17)
ST日前指出，美国国家公证人协会（National Notary Association）已决定采用该公司的电子身份验证解决方案。此套名为Enjoa（Electronic Notary Journal of Official Acts）的公证人工作日志系统 |
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全球半导体设备销售出现5个月来首度正成长 (2003.10.16)
日本半导体制造协会（SEAJ）公布最新统计数据指出，2003年8月份全球半导体设备销售额较2002年同期的13.6亿美元成长5.7％，达14.4亿美元；这是5个月以来全球半导体设备销售首度呈现正成长，显示半导体业者已经开始增加资本支出 |
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台积电宣布取消157奈米微影设备订单 (2003.10.16)
晶圆代工大厂台积电宣布取消157奈米微影订单，转向为湿浸式科技（immersion technology）背书，此一消息对半导体设备大厂ASML来说不啻是一大打击，也是继英特尔（Intel）放弃157奈米微影技术设备蓝图，计划以193奈米扫瞄机微影技术，进90奈米以下先进制程后，157奈米微影技术的另一挫败 |
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英特尔将推出1GB手持式内存 (2003.10.16)
英特尔在今年台北举办的英特尔科技论坛（IDF）中宣布，将生产最高可达到1GB容量的手持式装置专用记忆系统。英特尔资深副总裁Ron Smith表示，此产品的技术架构采最新的高阶堆栈式封装，可将英特尔的StataFlash内存和易失存储器（RAM）堆栈在一起，做成大小只有8x11公厘的内存模块 |
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快捷半导体推出QTLP603C-EB蓝光LED (2003.10.16)
快捷半导体（Fairchild Semiconductor）日前推出QTLP603C-EB蓝光LED，为设计人员提供所需的性能和体积，以满足可携式应用设计要求。QTLP603C-EB的体积小，占位面积为1.6mm x 0.8mm，高0.35mm，其厚度比先前的标准LED封装减小了42% |
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Dolby Laboratories采用TI Aureus音频DSP (2003.10.16)
德州仪器（TI）宣布Dolby Laboratories利用TI的Aureus音频DSP发展出新款的Pro Logic IIx加强型环绕音效技术。Aureus音频DSP拥有使用简单、高效能和弹性等优点，使得Dolby能有效率的发展和改进在家庭剧院聆听体验的成果，音频制造商也能将同Dolby所使用的TI技术用于它们的产品发展 |
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ST芯片组出货量突破200万颗 (2003.10.16)
ST 16日指出，该公司为XM Satellite Radio所提供的芯片组出货量已突破200万颗；并同步推出全新的单芯片解决方案。此颗单芯片解决方案现已和XM公司共同开发样品，预计将取代之前的双芯片解决方案 |
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在非零和游戏的半导体封测市场站稳龙头 (2003.10.16)
在本年度的半导体设备暨材料展（Semicon Taiwan 2003）中，除了有来自全球各地半导体设备与材料业者的最新产品与技术之展出，主办单位亦规划了一场以晶圆与IC封装测试技术、市场发展为主题的半导体产业尖端论坛 |
尽管DOS的大受欢迎，是伴随IBM个人PC的功成名就而来，不过要追溯它的起源，可要从较早期的微处理器时代开始说起。
