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Motorola新款PowerQUICC III通讯处理器问世 (2003.10.23)
摩托罗拉日前发表PowerQUICC III通讯处理器系列新产品MPC8555。以PowerPC为核心的MPC8555整合Motorola技术、模块化的核心、以及产业标准的外围设备，提升摩托罗拉可扩充式系统单芯片PowerQUICC III的平台架构 |
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TI推出数字讯号控制器 (2003.10.23)
德州仪器（TI）日前宣布推出TMS320F2801、TMS320F2806以及TMS320F2808数字讯号控制器。TI表示，F2801、F2806和F2808控制器采用TIDSP技术，效能比其它内建闪存的控制组件高出1.5倍以上，这些现有控制器的最大效能为60 MIPS |
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安森美推出小模拟过压容差开关 (2003.10.23)
安森美半导体近日发展出一款小模拟过压容差开关－－NLAS2066。此新组件容许输入线路、输出线路、及USB线路共享于同一连接器接脚，因而缩小产品尺寸也降低手持产品如智能型移动电话、PDA、数字相机、数字摄影机、以及MP3播放器等的成本 |
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快闪记忆卡本季将再涨价20％至25％ (2003.10.22)
三星、东芝第四季起虽提高NAND闪存出货量，但二家大厂约七成NAND芯片产能仍被手机与数字相机大厂包下，现货市场中芯片缺货问题仍然严重，不过因终端市场需求不减反增，业界人士预估第四季快闪记忆卡价格仍将上涨20％至25％，256MB快闪记忆卡平均价格将高于80美元 |
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PCB产业景气回升 订单大幅成长 (2003.10.22)
经济部技术处ITIS计划日前公布印刷电路板（PCB）市场最新调查报告，指出低迷已久的台湾PCB业界景气已出现回升现象，第三季因业者订单大幅增加而市况热络，且预期第四季订单将较第三季表现更佳 |
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确保产能 力晶考虑在中国大陆兴建8吋厂 (2003.10.22)
工商时报报导，力晶集团董事长黄崇仁在苏州电博会（eMEX2003）IT论坛中表示，由于力晶内存代工产能严重不足，公司已认真考虑在中国大陆寻求策略联盟伙伴或独资兴建8吋晶圆厂的可行性 |
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大陆晶圆厂强力竞争 台湾DRAM业面临考验 (2003.10.22)
据Digitimes报导，由于日、韩DRAM厂在12吋厂布局策略落差大，以及台湾业者投资12吋厂领先全球，加上大陆晶圆厂中芯及宏力极可能串联DRAM产能，全球DRAM产业不仅既有的竞争局面将发生变化，未来大陆更可能加入竞争 |
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应材名誉总裁指半导体产业正面临“典范转移” (2003.10.22)
来台参与2003年国际招商大会的半导体设备大厂应用材料（Applied Material）名誉总裁丹．梅登（Dan Maydan），于21日接受交通大学工学院名誉博士学位，成为交大首位获得该荣誉的外籍人士 |
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GCT发表Bluetooth Baseband chip (2003.10.22)
专业电子零组件代理商嵩森科技（PANTEK）近日表示，由该公司所代理的GCT Semiconduetor其以CMOS Direct Conversion技术所开发的RF chip（CDMA手机用PLL+VCO，BT、RF、WLAN RF）已量产上市 |
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ST ZipperWire VDSL芯片组开始供货 (2003.10.22)
ST日前表示，该公司已开始量产ZipperWire DMT VDSL芯片组。新产品已经开始大量供货给多家系统厂商。ST在2003年3月首次发布ZipperWire VDSL芯片组，当时发表的产品已经能在短距回路上达到100Mbps的数据传输率 |
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UTStarcom采用Motorola网络处理器 (2003.10.22)
无线、有线存取及IP交换技术解决方案供货商－UTStarcom，22日宣布采用Motorola Inc.摩托罗拉的网络处理器，作为其部分3G无线电存取网络产品的封包转接核心。正当中国大陆的服务供货商准备于2004年进行3G实地测试之际 |
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UTStarcom采用Motorola网络处理器 (2003.10.22)
无线、有线存取及IP交换技术解决方案供货商－UTStarcom，22日宣布采用Motorola Inc.摩托罗拉的网络处理器，作为其部分3G无线电存取网络产品的封包转接核心。正当中国大陆的服务供货商准备于2004年进行3G实地测试之际 |
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TI推出SAR模拟数字转换器 (2003.10.22)
德州仪器（TI）宣布推出一颗能在所有分辨率下达到4 MSPS采样率的SAR模拟数字转换器，也为数据转换器市场写下另一项新的速度记录。新组件来自TI的Burr-Brown产品线，适合需要高速和低功耗的先进应用，例如光网、可携式医疗设备、高速数据撷取、频谱分析仪、影像和电信 |
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九月北美半导体设备订单微幅成长4％ (2003.10.21)
据路透社报导，国际半导体设备暨材料协会（SEMI）周一表示，尽管半导体产业景气出现复苏迹象，但因制造商仍对新的投资抱持谨慎，9月北美芯片制造设备订单仅较上月微幅成长 |
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产能吃紧 高阶封测价格可望顺利调涨 (2003.10.21)
据工商时报报导，为因应第四季旺季，整合组件制造大厂（IDM）与IC设计公司大幅释出封装测试订单，日月光、硅品、京元电等一线大厂高阶产能利用率冲高，闸球数组封装（BGA）、逻辑与混合讯号测试产能吃紧，由于上游订单数量增加速度加快，第四季BGA封装、高阶测试等可望顺利调涨代工合约价10％，明年第一季还可再涨 |
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Dong Yang 采用快捷半导体电源开关 (2003.10.21)
韩国电源设备和系统电子产品制造商Dong Yang Instrument于21日表示该公司将选用快捷半导体的FSDH0165D快捷电源开关（FPS），提供电源给TAD137移动电话充电器，用于三星 (Samsung) 的移动电话应用中 |
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IR Introduces PIIPM15P12D007 servo motor drive modules and (2003.10.21)
功率半导体及管理方案厂商国际整流器公司 (IR) 推出新的PIIPM15P12D007伺服和马达驱动器模块，额定值为1200V和15A，把桥式驱动、煞车和反转控制功能结合于单个组件之中。PIIPM15P12D007是IR的iNTERO马达和伺服驱动器模块系列中的新成员，它是一种闭回路控制架构，可应用于高效能感应马达、无刷式马达和伺服马达 |
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摩托罗拉推出新款SMARTMOS IC (2003.10.21)
摩托罗拉半导体事业部近日推出进阶电源集成电路（Power ICs）系列，让消费电子产品的设计人员能够延长行动产品的电池寿命。摩托罗拉指出，MPC17500系列共有九款马达控制器IC，具有单一，二元或四元之h-bridge |
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Vishay：新型SMF封装可节省40%空间 (2003.10.21)
Vishay21日表示，已有120多款二极管器件采用该公司SMF（DO219-AB）封装。该封装综合了高功率和微型尺寸（3.7毫米x1.8 毫米x0.98 毫米），可以爲印刷电路板节省大量的空间 |
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富士通获选为全美达Efficeon处理器代工厂商 (2003.10.21)
电子零组件代理商益登科技所代理的全美达 (Transmeta)，于日前宣布选择富士通做为全美达90奈米世代Efficeon处理器的第一家代工厂商，两家公司的工程团队目前正在紧密合作，积极把Efficeon设计移植到富士通的CS100 90奈米CMOS制程，这种技术能制造出精密晶体管，实体闸极长度只有40奈米 |
