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景气复苏 半导体大厂纷传捷报 (2003.11.10)
根据彭博（Bloomberg）信息报导，欧洲半导体大厂英飞凌（Infineon）可望于近日公布正式财报时，终止连续9季以来亏损连连的命运；网站Semiconductor Reporter亦报导，柏士半导体（Cypress Semiconductor）日前因行动通讯芯片及消费性电子芯片需求强劲，而调高对于该公司第四季（10～12月）营收及获利预估；全球半导体景气复苏的趋势已日益明显 |
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日系IDM晶圆针测大量委外 台厂接单旺 (2003.11.10)
据Digitimes报导，因日系IDM业者紧缩后段测试产能的资本支出，且制程微缩仍不断持续的趋势之下，台湾专业测试厂近期接获大量来自日本之晶圆针测（Wafer Sorting）委外代工订单，部分长单期限甚至还已拉长至2004年底 |
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NVIDIA媒体通讯处理器支持新一代UPC (2003.11.10)
NVIDIA 10日前发表NVIDIA nForce3 3 Go120媒体通讯处理器（Media Communications Processor），这项行动技术能支持各种最新式超简易手提计算机（Ultra Portable Computers）。nForce3 Go120具备完整的UPC支持功能，搭载高应用效能的HyperTransport技术、USB 2.0支持能力及提供网络与宽带通讯效率的NVIDIA StreamThru技术 |
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ST推出新款低阻抗功率MOSFET (2003.11.10)
ST日前推出新款N信道MOSFET－STD150NH02L。ST表示，STD150NH02L具有低导通电阻、闸电荷与低热敏电阻。这些特性让STD150NH02L适用于大电流的DC/DC转换器，并支持24V的汲极到源极电压，以及最大150A的汲极电流 |
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ST于微型燃料电池开发上大获进展 (2003.11.10)
根据硅芯片制造商ST研发部门的日前发表最新报告，ST已经在微型燃料电池的开发上取得了重大进展，这种电池可以应用在行动装置内，使用低成本、容易取得的有机燃料，为手机提供工作所需的充足能源 |
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台湾应材新组织团队正式亮相 (2003.11.08)
据工商时报报导，半导体设备大厂美商厂应用材料组织整编后的新经营团队正式亮相，原任总经理杜家庆于卸任转往新成立的应材全球服务事业部（AGS）担任亚洲区主管，而目前台湾应材由多位副总经理当家，包括负责台积电客户的副总经理邹若齐、所有台积电以外客户的副总经理余定陆、及企业营运副总经理刘永生 |
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ARM推出AMBA合格性计划 (2003.11.07)
16/32位内嵌式RISC微处理器解决方案厂商—ARM（安谋国际科技）推出AMBA合格性计划。此项计划协助IP开发业者采用AMBA 合格测试程序AMBA Compliance Testbench（ACT）以针对其IP进行AMBA规格合格性的验证，通过验证后即可采用「AMBA Compliant」商标，进而推展其智产（IP）方案是具有AMBA合格重复使用的优势 |
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BenQ采用RFMD PA解决方案 (2003.11.07)
RF MICRO DEVICES近期表示，该公司已开始供应BenQ RF3140 PowerStar功率放大器模块。BenQ双频带GSM手机（GSM900MHz / GSM1800MHz）配备有WAP浏览器、LCD显示屏、可下载徽标和铃声，以及日历、日程安排程序和游戏 |
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NVIDIA发表ForceWare Release 50绘图驱动程序 (2003.11.07)
NVIDIA日前推出ForceWare release 50绘图驱动程序，这套新型统一驱动程序架构能针对Microsoft DirectX 9.0以及OpenGL应用程序提供良好的效能与影像画质。NVIDIA ForceWare release 50绘图驱动程序已通过Microsoft DirectX 9.0 WHQL认证 |
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TI推出两颗混合讯号视讯译码器 (2003.11.07)
德州仪器（TI）宣布推出两颗混合讯号视讯译码器（video decoder），包含体积小、功耗低的组件，可用来发展新型可携式和家庭娱乐装置。这些高效能视讯译码器可将NTSC、PAL和SECAM视频转换成为数字色差讯号 |
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茂德宣布投入16亿美元兴建第二座12吋厂 (2003.11.06)
继力晶第二座12吋晶圆厂正式动工后，台湾另一DRAM业者茂德亦宣布投入16亿美元兴建月产能达4万片、制程自90奈米开始的12吋晶圆厂；但茂德仍不愿公开合资对象的名单，该公司营运资深处长林育中在法人说明会中并指出，依茂德至2005年的现金流量估算，该公司也有能力自行兴建第二座12吋厂 |
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大厂增加资本支出 设备商接单旺 (2003.11.06)
据设备业界消息指出，南韩三星电子2003年第四季开出的设备采购单总量惊人，占2004年第一季多家国际设备业者的大半制造产能，而台积电亦计划于2004年大幅增加设备资本支出，该公司第2座12吋厂设备采购单也于本季起陆续下单，预计2004年第2季开始装机 |
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快捷发表新款超小型高速光耦合器系列 (2003.11.06)
快捷半导体（Fairchild）5日推出全新高速晶体管光耦合器系列中首两款产品FODM452和FODM453，提供良好的共模抑制 （CMR）性能和较小的封装外形。新产品的独特共面结构使得其CMR性能比同类组件高出30%，而5脚微型扁平封装 (MFP) 则使其体积比常用的8脚SOIC封装光耦合器减小了35% |
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聚硕与Brio协助世平兴业导入商业智能 (2003.11.06)
专业信息应用服务供货商－聚硕科技所代理之商业智能工具Brio Intelligence，已成功帮助国内专业半导体通路商世平兴业进行产品销售与财务分析，协助集团各部门决策者充份掌握产品销售、客户订单与帐务信息、适时预测，并因应市场状况与客户需求，进一步强化内部企业流程，创造半导体通路商更高的服务价值 |
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英飞凌推出OptiMOS2 30V N-channel MOSFET系列 (2003.11.06)
英飞凌科技(Infineon Technologies)于11月6日在美国加州长滩举行的2003年电力系统世界展〈PowerSystems World 2003〉中宣布了该公司新的电力半导体系列的最初成员；这些新产品有特别开发的高功能，可以节省系统设计所需要的机板空间高达50% |
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TI推出400 mA同步直流降压转换器系列 (2003.11.06)
德州仪器（TI）日前宣布推出400 mA的同步直流降压转换器系列，提供低静态电流以及最高95%的电源转换效率，使得内建应用处理器或是DSP组件的便携设备拥有更长的工作时间 |
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力晶12吋厂将采用Asyst自动化设备 (2003.11.05)
晶圆厂自动化系统大厂Asyst宣布该公司获得力晶半导体数百万美金订单，力晶将于该公司第一座12吋晶圆厂12A之第二期“自动材料处理系统（AMHS）”使用Asyst之设备，并预计于2004年第一季开始装机 |
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STS深蚀刻设备获精材科技采用 (2003.11.05)
硅晶深蚀刻制程设备业者Surface Technology Systems（STS）宣布，该公司已取得台湾封装业者精材科技订单；精材科技表示，该公司为了争取需求迅速增加的光学传感器市场，将配合现有的STS蚀刻机，安装 STS 进阶硅晶蚀刻（ASE）系统 |
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Silicon Laboratories推出Si2210 (2003.11.05)
电子零组件代理商益登科技所代理的Silicon Laboratories于日前宣布推出Si2210，CMOS卫星广播调谐器 (satellite radio tuner)，这颗组件采用Silicon Laboratories已经实际考验的射频技术，可提供目前市场上强大效能和高整合度的卫星数字音频传输服务 (Satellite Digital Audio Radio Services，简称SDARS) 调谐器 |
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Silicon Laboratories推出CMOS卫星广播调谐器 (2003.11.05)
益登科技所代理的Silicon Laboratories于近日推出Si2210 CMOS卫星广播调谐器，这颗组件采用Silicon Laboratories已经实际考验的射频技术，提供市场具效能和整合度的卫星数字音频传输服务调谐器 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
