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台湾德国莱因参与「台北国际电子成品展」 (2003.10.15)
台湾德国莱因将参加10/16~10/20于世贸展览馆所举办的「台北国际电子成品展」，并于会场提供包括服务摊位、买主洽谈区、产品安全&质量控管信息服务中心，以及多场免费技术研讨会 |
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茂德：尔必达为技术合作伙伴 (2003.10.15)
茂德科技(ProMOS)15日指出，该公司与日本尔必达内存(Elpida)的技术合作协商将持续进行，双方于今年五月签定有关内存芯片技术授权合作备忘录、协议共同发展下一世代的内存制程之后，协商动作会一直持续 |
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我国燃料电池研发已达国际水平 (2003.10.15)
据UDN报导，行政院原子能委员会核能研究所表示，具备环保特性的燃料电池在欧美等世界先进国家逐渐受到重视，而我国在相关产业技术上的发展也有所成果，目前国内自行研发之以甲醇为燃料的电池组件功率密度已达世界水平，一个卡匣式小型燃料电池只要添加市价5毛钱的1.5C.C.甲醇，即可供手机连续通话75分钟 |
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Silicon Laboratories并购Cygnal Integrated Products (2003.10.15)
电子零组件代理商益登科技所代理的Silicon Laboratories日前表示，该公司已签订一项正式合约，收购位于美国德州奥斯汀的Cygnal Integrated Products公司。这家厂商专门发展包含大量模拟功能的高整合度8位微控制器，目前共拥有超过50种通用产品，它们的加入将使得Silicon Laboratories现有的高效能、特殊应用混合讯号组件产品线更完整丰富 |
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TI推出低功耗数字模拟转换器 (2003.10.15)
德州仪器 （TI）宣布推出低功耗的双信道12位40 MSPS数字模拟转换器。DAC2932来自TI的Burr-Brown产品线，提供低功耗和宽广动态范围之组合，适合个人计算机无线调制解调器卡、无线网络卡和掌上型无线电等通讯系统的传送功能，可支持可携式测试设备、直接数字合成、可携式医疗仪器和任意波形产生器 |
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旺季效应强 半导体通路商营收维持高峰 (2003.10.15)
因年底旺季效应与半导体景气复苏之影响，往年营收最高峰多落在10月的半导体通路商可望一路旺到淡季12月，甚至是明年元月，尤其是世平、奇普仕12月营收有机会逆势维持高峰不坠 |
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Cypress整合型OTG控制器通过USB-IF认证 (2003.10.15)
Cypress日前通过USB-IF USB ON-THE-GO认证。Cypress的EZ-OTG控制器让可携式电子装置不须透过PC即可与其他产品直接联机。EZ-Host组件则为各种多埠装置提供类似的功能，例如机顶盒、零售业终端机（POS）及打印服务器等 |
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IBM微电子营运状况改善 预期2004可消弭赤字 (2003.10.15)
据美国纽约投资银行SG Cowen Securities表示，历经低良率、亏损连连等困难的IBM微电子，近来营运状况明显改善，预料2004年该部门即可消弭赤字。据IBM公布财报，其以半导体事业部为核心的科技部门，受半导体市场需求疲软拖累，第二季税前亏损远超乎分析师预期，达1.11亿美元 |
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iSuppli预测中国晶圆厂数将在2007年达77座 (2003.10.15)
根据市调机构iSuppli半导体分析师Len Jelinek的调查报告指出，积极拓展半导体产业的中国大陆自现在起至2007年，总晶圆厂数将从61座增至77座；其中8吋晶圆厂数量将成长两倍，由7座增至21座，12吋厂则有4座 |
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东芝计划增加资本支出以提升Flash与传感器产能 (2003.10.14)
据日本产经新闻报导，为迎合目前消费性电子市场包括数字相机、可照相手机等产品对内存之需求，东芝计划追加设备以提升NAND型闪存（Flash）及CMOS影像传感器的产能。
该报导指出，东芝预定将2003年度半导体设备投资预算自1180亿日圆增加到1300亿日圆，追加投资额幅度约为10％ |
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南韩东部亚南挑战全球前三大晶圆业者宝座 (2003.10.14)
由韩国晶圆代工业者东部电子（Dongbu Electronics）与亚南（Anam）合并成立之东部亚南（Donbu/Anam），将于2003年底前完成所有法律与实际整合程序，该公司资深执行副总闵伟植（Wesley Min）日前于硅谷FSA会议中表示，2家晶圆厂整合后的出货量可在2004年底前达每月5万片，挑战全球第三大晶圆代工业者新加坡特许（Chartered） |
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iSuppli：中国晶圆厂不致造成全球产能过剩问题 (2003.10.14)
市调机构iSuppli首席分析师Len Jelinek在美国加州圣荷西举行之FSA（Fabless Semiconductor Association）供货商展览中，针对中国大陆在近五年来的半导体产业发展历程进行详细剖析，Jelinek指出，全球晶圆到2007年时将有10％由大陆生产；他也指出，尽管中国大陆晶圆厂发展迅速，但由于其产业结构，并不会造成全球晶圆过剩问题 |
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亚硅9月营收2.84亿创新高 (2003.10.14)
亚硅科技(ASEC)近期自结该公司9月份营收为2.84亿元，创今年单月新高，较去年同期成长31.5 %，累计1-9月营收为19.16亿，较去年同期成长3%。
亚硅表示，受惠于部份零组件缺货，加上电子旺子来临，消费性电子需求热络亦带动网络通讯、信息等相关产品，在上游供货商供货得宜的情况下，使亚硅科技9月营收创今年营收高峰 |
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ST推出NOR闪存 (2003.10.14)
半导体制造商ST发布NOR闪存，该产品适用于低电压及高效能应用。采用90奈米制程技术，NOR闪存仅占据0.08µm2的硅芯片面积，尺寸比采用130奈米的同级产品减小了50%。此外，ST也已经利用相同的晶圆发展128Mbit的闪存原型芯片，目前该产品已进入评估阶段 |
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ISE Labs Singapore更名为ASE Singapore (2003.10.14)
日月光集团日前宣布，ISE Labs Singapore 14日起正式更名为ASE Singapore──成为日月光集团新加坡厂。该公司表示，更名后将展现日月光集团资源整合的发展策略，有利于日月光拓展东南亚地区半导体封装测试业务，提供完整产品供应链，更实时满足当地客户需求，提升日月光整体市场竞争力与全球资源整合优势 |
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9月份全球DRAM产出量 尔必达成长率夺魁 (2003.10.13)
根据集邦科技（DRAMeXchange）所公布最新全球DRAM厂9月份产出量，总产出已达2.703亿颗（256Mb计算），与8月份全球产出量相较，成长幅度仅达1.27％，显示出全球各大DRAM颗粒厂在投片量及产出良率，并未出现重大突破，估计要到11月全球DRAM产出量才有机会出现明显增长 |
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被动组件业者九月营收传佳绩 (2003.10.13)
据经济日报报导，被动组件业者9月营收频传佳绩，禾伸堂、兴勤营收创新高；国巨、华新科、大毅与旺诠亦维持高档，各厂看好第四季。禾伸堂9月营收6.93亿元，较8月的6.21亿元成长11.52％，较去年同期大幅成长60.77％，已是连续第三个月创历史新高 |
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IR推出两款N信道HEXFET功率MOSFET (2003.10.13)
功率半导体及管理方案厂商国际整流器公司(IR) 于近日推出两款全新100V耐压IRF7495和80V耐压IRF7493 N信道HEXFET功率MOSFET，该公司表示其产品经过特别设计，适用于电信系统中采用隔离式全桥或半桥架构的直流-直流转换器 |
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全球半导体设备与材料业者Q3勉强可达营运目标 (2003.10.13)
网站Silicon Strategies引述市调机构UBS Securities调查报告指出，全球主要的半导体设备与材料业者包括应用材料（Applied Materials）、诺发（Novellus Systems）、科林（Lam Research）、科磊（KLA-Tencor）等，整体而言应可勉强实现第三季的营运目标 |
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ST发表新研究计划 (2003.10.13)
半导体制造商-ST，日前公布一项研究计划，预期能降低运用太阳能电池发电的成本。主导这项计划的研发小组位于意大利的卡坦尼亚与那卜勒斯，他们将ST在奈米科技上的研发经验用来开发新的太阳能电池技术，并期望该技术的发电效果能与传统的发电技术，如燃烧石化燃料或核子反应器相媲美 |
ISOC的全名是Internet SOCiety意即为因特网社团，是一个非营利的网络技术研发机构，由全球182个国家的150个组织与11,000名个别会员所组而成，其作用在于引领因特网的导向与制定因特网的规范。
