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安森美推出多相位控制器家族 (2003.10.13)
安森美半导体，日前宣布推出一个符合VR10.x运算电源要求的多相位控制器家族，其中包括NCP5314和NCP5316。NCP5314是2/3/4-相位控制器，适合用于需要达120安培电流的高效能CPU，而NCP5316则是4/5/6-相位控制器，提供需要可高达200安培电流的下一代CPU简易的升级途径 |
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茂德九月营收26.46亿元 (2003.10.13)
茂德科技（ProMOS）近日公布该公司九十二年九月份营收，营业额为新台币26.46亿元，与去年同期相较，成长达103 %。累计今年一月至九月的营收为新台币170亿元，与九十一年同期相较，成长41% |
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Andigilog推出低功耗温度传感器 (2003.10.13)
电子零组件代理商益登科技所代理的Andigilog于日前宣布推出三颗低功耗、高输出驱动能力的模拟温度传感器。Andigilog是模拟与混合讯号半导体组件设计公司，致力发展高精准度的温度传感器，支持移动电话、个人计算机、外围和工业市场 |
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美商巨积推出双信道解决方案 (2003.10.13)
通讯芯片及网络运算方案厂商美商巨积（LSI Logic）近期推出一套双信道Ultra320 SCSI PCI Express RAID解决方案。此新一代RAID储存配接器内建序列I/O互连组件，并采用代号Dobson的英特尔高效能PCI Express I/O处理器 |
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晶圆代工市场成长率佳 吸引IDM抢进 (2003.10.13)
据网站Semireporter消息，据市调机构预估，2003年全球晶圆代工市场规模为110亿美元，估计未来市场规模更会放大1倍以上，达到250亿美元。而由于看好这块业务成长速度惊人的市场，许多IDM业者开始积极抢攻晶圆代工市场商机 |
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ST推出新款Mono音频放大器 (2003.10.13)
ST日前发表新款Mono音频放大器─TS419与TS421，可用来驱动手机、无线电话、PDA或其他可携式设备用的16到32奥姆的扬声器及耳机。ST指出，TS419与TS421采用节省空间的MiniSO-8与DFN8封装 |
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Vishay推出低电流表面贴装、基于超亮AllnGaP 技术的LED系列 (2003.10.13)
Vishay Intertechnology于8日推出新的低电流表面贴装、基于超亮AllnGaP 技术的LED 系列。仅需2 mA 的正向电流，新TLMx300x 系列中的超级红色、橙色和黄色LED 就能爲低功耗设备提供极佳亮度，适用汽车、电信设备、办公设备、娱乐系统以及各种电池供电的设备作背景照明和指示灯 |
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Vishay推出低电流表面贴装、基于超亮AllnGaP 技术的LED系列 (2003.10.13)
Vishay Intertechnology于8日推出新的低电流表面贴装、基于超亮AllnGaP 技术的LED 系列。仅需2 mA 的正向电流，新TLMx300x 系列中的超级红色、橙色和黄色LED 就能爲低功耗设备提供极佳亮度，适用汽车、电信设备、办公设备、娱乐系统以及各种电池供电的设备作背景照明和指示灯 |
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半导体大厂高层看好景气复苏状况 (2003.10.09)
日经产业新闻报导，据英特尔（Intel）、飞利浦（Philips）、亚德诺（ADI）等欧美知名半导体企业主管接受闻访问时表示全球半导体需求仍会持续复苏，并预测2003年和2004年成长率都会超过一成 |
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抢攻市占率 台湾DRAM业者争盖12吋厂 (2003.10.09)
据经济日报报导，国内DRAM业者南亚科技、力晶与茂德今年以来透过海外可转债（ECB）、全球存托凭证（GDR）等方式合计募资近200亿元，用以兴建12吋晶圆厂，募资计划将延续到2004年 |
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飞利浦将与IMEC共同研发45奈米制程 (2003.10.09)
据网站Semiconductor Reporter报导，飞利浦半导体（Philips Semiconductor）宣布将与比利时IMEC（inter-university MicroElectronics Center）共同研发45奈米以下之12吋晶圆制程技术。
IMEC指出，该机构现正打算为此合作计划兴建1座全新的先进制程研发晶圆厂，预计将由8吋晶圆进入45奈米制程，再转型12吋晶圆，预估在2004年将可完成研发 |
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摩托罗拉重回联电怀抱 (2003.10.09)
摩托罗拉（Motorola）半导体事业部（SPS）2003年上半陆续淡出在联电晶圆厂投片量，惟面对德仪（TI）持续扩张手机平台半导体组件市场占有率，加上自有产能0.13微米以下先进制程有限，第三季手机用基频（baseband）芯片率先再度导入联电8吋厂试产，近期已经开始小量出货，同时摩托罗拉亦确定2004年初在联电投片量大幅回升 |
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市调机构指台湾晶圆业者将面临明显供货吃紧现象 (2003.10.09)
根据市调机构VLSI Research的最新调查报告，尽管各地晶圆厂产能利用率相继逼近90％，但半导体业者却持续紧缩资本支出；而继各家市调机构、投资银行皆陆续预言半导体市场将供不应求之后，VLSI Research推论台湾晶圆厂供货吃紧的情况将会最为明显 |
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安富利亚洲销售表现亮眼 (2003.10.08)
专业电子零件代理商安富利(Avnet)日前指出，该公司2003年在亚洲已达成10亿美元销售额里程碑，其服务与支持在整个亚洲市场也呈现大幅的需求成长。
安富利资深副总裁Andy Bryant日前于台北新办公室开幕仪式上宣布这项突破性的成长 |
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IDM委外封测量大增 大陆封测厂积极抢单 (2003.10.08)
据工商时报报导，大陆半导体市场需求成长力道愈趋强劲，加上IDM将封测委外代工大量移往亚太地区，台湾封测大厂日月光、硅品虽然极力扩充产能，仍无法应付大量的订单 |
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TI与PhatNoise携手合作 (2003.10.08)
德州仪器 （TI）日前宣布将和汽车音响技术厂商PhatNoise携手合作，以TI受欢迎的汽车音频解决方案为基础，发展音响装置，让能够播放MP3音乐的汽车CD音响具备更强大功能 |
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台积电估计90奈米制程成长速度不及0.13微米 (2003.10.08)
台积电资深研发副总蒋尚义日前表示，目前台积电已有40多项90奈米产品导入试产，预计将在1年后导入量产，但因90奈米制程市场需求增加速度可能不及0.13微米制程，估计三年以后客户才会大量使用此先进制程 |
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以提供完整行动通讯解决方案为愿景 (2003.10.08)
行动通讯市场是最近这几年高科技产业中依然保有相当程度成长的领域之一，安捷伦（Agilent）半导体事业群从1999年推出光学浏览传感器产品至今，包括影像传感器的光学感应产品，出货量已经超过1亿颗，尤其是今年相机手机风潮席卷全球，搭配光源与射频产品，安捷伦对于未来手机的发展趋势有高度掌握，也将发展更为完整的解决方案 |
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日本半导体设备订单出现连续第三月成长 (2003.10.08)
根据日本半导体设备暨材料协会（SEMI）所公布的最新统计数据，8月日本半导体设备订单较2002年同期成长69.4％，显示半导体産业景气已自2001、2002年的空前低迷中回升 |
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Microchip推出电池充电产品MCP7384x (2003.10.08)
微控制器与模拟组件半导体厂商－Microchip Technology宣布推出单颗及双颗锂离子和锂聚合物电池充电管理控制器MCP7384x。此系列产品具备 ±0.5%的电压调节精准度，可延长电池寿命及提高电池充电次数 |
