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安森美推出NBSG72A (2003.10.28)
安森美半导体于28日推出NBSG72A，该公司表示，NBSG72A以硅锗为基础、高带宽 、完全差动交点开关，且具有输出层级选择能力。安森美指出此组件专为通讯、网络、和自动化测试设备工业所设计的逻辑IC GigaComm家族之最新成员 |
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科胜讯推出HomePlug单芯片半导体解决方案 (2003.10.28)
科胜讯（Conexant）日前推出针对HomePlug Ethernet网桥、HomePlug无线网桥与路由器以及各种嵌入式应用，如个人计算机媒体配接器等的HomePlug单芯片半导体解决方案，HomePlug的电源线传输技术是利用现有的家庭屋内电源配线形成网络 |
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业者制程转换不顺 DRAM价格下探风险高 (2003.10.27)
经济日报报导，全球DRAM厂第四季在制程转换上之情况皆不尽理想，除英飞凌、Hynix等都传出运转不顺情形，台湾DRAM厂华邦电、力晶及南科等业者，也因部分新制程良率偏低，次级产品流入现货市场导致价格有下探风险，惟第四季OEM高阶DRAM出货增加有限，合约价可望持平 |
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英飞凌采策略联盟方式前进中国市场 (2003.10.27)
据路透社引述业界消息指出，德国半导体大厂英飞凌（Infineon）将与中国大陆内存芯片模块生产商记忆科技进行合作，希望能在蓬勃发展的中国大陆内存市场争取40％的市场占有率；据了解，双方最快可能在11月中旬签署结盟之合约，但英飞凌并不愿对此消息证实 |
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意法计划将德州6吋厂产能缩减五成 (2003.10.27)
意法半导体（STMicroelectronics）为樽节营运成本，计划将该公司位于美国德州Carrollton的6吋厂产能缩减五成，但不打算关闭工厂；该厂为0.45微米BiCMOS制程，成品包括内存芯片、微控制器等 |
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IR推出IRU3073控制器 (2003.10.27)
IR于27日推出IRU3073控制器，它可用于双输出、高效能DC-DC转换器，该公司表示，该组件性能完备，适用于多类型小巧、高效能同步降压调节器应用，范围包括DDR内存电路、计算机绘图卡、桌面计算机和服务器母板 |
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摩托罗拉半导体事业重整已告一段落 (2003.10.27)
日本经济新闻报导，摩托罗拉近来除计划将半导体事业部门（Semiconductor Products Sector；SPS）自集团独立，亦宣布出售天津8吋MOS-17予中国大陆晶圆业者中芯国际，而该公司在亚太区其他据点如日本仙台、新加坡IC设计中心等的未来动向，受到业界高度重视 |
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Ricoh推出电源管理IC－R5210x (2003.10.27)
Ricoh代理商－东瑞电子日前表示，根据目前市场调查数据显示，2004年全球手机出货量预估将高达5亿支，另外还有新掘起的多功能Smart Phone与后势看涨的PDA，三者打造的行动通讯扩充模块的商机势必非常惊人 |
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惠普新型笔记本电脑采用英飞凌安全芯片技术 (2003.10.27)
英飞凌科技（Infineon）27日宣布--惠普新型商用笔记本电脑nc6000与nc8000系列ProtectTools崁入式安全解决方案，是采用英飞凌符合标准的安全芯片模块与软件为基础。继今年稍早的惠普d530商用桌面计算机后 |
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Actel嵌入式系统平台Platform8051问世 (2003.10.27)
Actel日前推出整合平台解决方案Platform8051，初期由6个常用的预先整合和预先验证智财权（IP）核心构成。Platform8051解决方案适用于搭配Actel的现场可编程门阵列 （FPGA），可针对消费电子、通讯、工业、汽车、军事和航天应用，提供具成本效益的高整合度嵌入式系统 |
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飞利浦推出新款8位微控制器 (2003.10.27)
皇家飞利浦电子集团27日推出两款全新8位微控制器（MCUs）系列産品─LPC90x系列，适用于对成本敏感、大量的嵌入式应用系统。LPC90x系列8接脚微控制器及LPC91x系列14接脚微控制器，爲亚洲消费类、汽车以及从电池供电设备到大型家用电器的工业控制産品设计人员提供了创新的技术 |
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摩托罗拉宣布将天津MOS-17晶圆厂售予中芯 (2003.10.25)
全球手机与半导体大厂摩托罗拉（Motorola）日前表示，将把该公司位于中国大陆的一座晶圆厂转让给当地晶圆业者中芯国际，并藉此换取中芯的小部份股权，但相关财务细节并未公布；摩托罗拉在数周之前才宣布计划分割亏损的半导体业务，已便专注于在手机领域与对手诺基亚（Nokia）竞争 |
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RFMD PA模块出货量达第3亿件 (2003.10.25)
RFMD日前表示，该公司功率放大器（PA）模块总出货量已达第3亿件。今年8月，RFMD宣布其推向市场的PA模块已经突破2.5亿件大关。RFMD在PA市场的优秀表现是由CDMA、GSM和TDMA空中接口标准的强势增长所推动的 |
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DRAM供需趋于平稳 价格大幅上扬难再现 (2003.10.25)
据经济日报报导，动态随机存取内存（DRAM）供需趋于平稳，第四季256M颗粒报价将在4至5美元间，不易有大幅上涨的机会，但多数DRAM厂都因为已升级到0.15微米、0.13微米以下制程，将成本降低到4美元以下，而有获利机会 |
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政策不开放 台湾封测业者望大陆干著急 (2003.10.24)
据工商时报报导，IC制造后段之半导体封装测试厂，至今仍受限政府政策而未能赴大陆设厂投资；面对半导体市场全球化竞争愈趋剧烈，包括日月光、硅品等封测厂已因为未在大陆拥有营运据点，开始面临竞争对手抢单压力 |
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TI发表新型交叉点交换器 (2003.10.24)
德州仪器（TI）推出两颗新型2X2交叉点交换器（crosspoint switch），可协助容错系统设计人员降低噪声和讯号抖动。新组件提供高速操作能力，全差动式数据路径则能确保低噪声、快速交换时间、很低的脉冲宽度失真和讯号抖动 |
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益登公布92年度前三季获利 (2003.10.24)
C代理商益登科技24日公布92年度前三季获利，该公司92年度前三季财务报表业经勤业众信会计师事务所核阅完竣，并于10月24日经董事会审议承认通过。该公司92年度前三季累计营收为新台币一百三十亿二千零七十五万元，税前盈余为六亿五千一百二十六万元，分别达成同期及全年度财务预测税前盈余之94%及67% |
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NVIDIA推出GPU系列 (2003.10.24)
全球视觉处理解决方案厂商NVIDIA 24日宣布推出NVIDIA GeForce FX 5950 Ultra 与NVIDIA GeForce FX 5700 系列GPU，针对效能玩家与主流市场提供优良的绘图效能。两款新产品搭配NVIDIA新推出的ForceWare release 50绘图驱动程序，共同为新PC游戏提供高效能的影像画质与剧院级画质 |
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投资负担过重 大陆晶圆厂热潮终将消退 (2003.10.23)
大陆晶圆业者中芯表示，大陆晶圆厂兴建热潮将于2006年开始退烧，届时大陆半导体制造、设计厂商会进入新一阶段的势力重整。中芯客户工程管理经理Robert Tsu便指出，兴建新晶圆厂需投资15亿美元，而当地并没有太多厂商能力负担，晶圆厂兴建热潮终会消退 |
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半导体业资本支出仍保守 设备市场景气未明 (2003.10.23)
甫公布的半导体设备及材料协会（SEMI）9月份北美半导体设备订单报告，显示半导体资本支出依然保守。但亦有投资机构乐观预期半导体设备订单2003年内就会回流，只是订单回流恐怕不是全面性，前、后端设备商的心情恐会大不相同 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
