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Ovonic Unified Memory支持独立型内存与嵌入型装置应用 (2003.11.05)
OUM的数据储存作业是透过类似可复写CD或DVD光盘使用的硫属合金材料所制成的薄膜，藉由热引起的相位变化在无规律与多晶排列的状态之间进行切换。OUM技术被视为高密度、低电压、高cycle-count的非挥发性内存，适合于VLSI独立型内存以及各种嵌入型产品的应用 |
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浅谈磁性记忆体技术原理与前景 (2003.11.05)
新一代的磁性随机存取记忆体不仅拥有flash的非挥发特性，DRAM的高集积度以及SRAM的高速存取特性；同时MRAM还具有相当高的的读写次数寿命，几乎是兼具现有三大记忆体的优点，所以被称为下一代的梦幻记忆体 |
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意法预测半导体需求将成长 但芯片价格不变 (2003.11.04)
据中央社引述法国共和报报导指出，意法半导体（STMicroelectronics）执行长Pasquale Pistorio判断，明年全球的半导体芯片价格应该不会有太大改变，不过需求将出现成长。
该报导指出，Pasquale Pistorio表示，需求回春的速度将加快，但单价不会变动；在这个极度成熟的科技领域，产能仍然过剩，且从2004年初到年尾，都将维持这个情况 |
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为扩充产能 中国晶圆厂募集资金动作积极 (2003.11.04)
据彭博信息（Bloomberg）消息指出，中国大陆晶圆代工业者中芯国际计划将股票在美国及亚洲股市上市，预估募集资金7.5亿美元。此消息由投资公司Walden International Investment Group董事长Tan Lip-Bu传出，Tan指出，中芯可望透过股票上市募集到的资金扩充产能，甚至有机会成为全球第二大晶圆代工厂 |
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整并风起 全球晶圆代工业版图可能重组 (2003.11.04)
据业界消息指出，南韩海力士半导体（Hynix Semiconductor）、东部亚南半导体（DongbuAnam Semiconductor）可能合并为一，而马来西亚晶圆业者Silterra则有意与1st Silicon合并；而若以上的合并传闻属实，全球晶圆代工市场版图势必将重组 |
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安森美推出音频双载子晶体管 (2003.11.04)
安森美半导体于近日推出两款音频双载子晶体管MJL4281A (NPN) 和MJL4302A (PNP)，此两款音频输出晶体管提供目前市场上单一晶体管之输入信号放大比。安森美指出，此两款组件是因应高阶音频应用如专业用音频放大器、剧院和体育场音效系统、以及扩音系统等之高功率要求而设计的 |
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TI与升阳携手 (2003.11.04)
德州仪器（TI）日前宣布与太阳计算机（Sun Microsystems）携手合作，将于2004年第二季推出2.5G和3G网络的优化端至端无线通信解决方案，协助行动装置制造商和无线通信业者减少行动数据服务的建置成本及复杂性 |
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益登科技取得宏三科技大陆代理权 (2003.11.04)
电子零组件代理商益登科技，日前宣布取得网络芯片制造商F3（宏三科技）公司在大陆地区的代理权。宏三科技表示，益登科技在大陆的通路实力及技术支持能力深得该公司青睐，加上独家代理NIVIDA公司的芯片组nForce，长期深耕AMD平台，拥有多年成熟经验，对产业脉动和市场布局的经验也相当丰富，可帮助F3拓展AMD平台的主板市场 |
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安森美推出 NBSG16M 新组件 (2003.11.04)
安森美半导体日前推出了NBSG16M--这是一款以硅锗（SiGe）为基础、高带宽，完全差动接收器和驱动器且具电流模式逻辑（CML）输出。安森美表示，此组件是该公司专为通讯、网络、和自动化测试设备工业所设计的高性能逻辑 IC GigaComm（tm）家族之最新成员 |
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半导体封测2004年Q1可望呈现淡季不淡情况 (2003.11.03)
据工商时报报导，由于半导体产业复苏态势确立，封装测试厂不但看好第四季景气，对明年市场也抱持乐观态度。不论是日月光、硅品、京元电等一线大厂，或力成、泰林、飞信等二线厂，对明年第一季皆表示将呈现淡季不淡的情况 |
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快捷半导体推出三种功率开关产品 (2003.11.03)
快捷半导体（Fairchild Semiconductor）日前推出三种全新快捷功率开关（FPS）产品，具有针对待机模式的爆发模式操作特性（在265Vac时低于0.1W），达到国际能源机构（IEA）订下的“1瓦倡议”标准，旨在将待机功耗降至1瓦以下 |
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茂德科技法说会 (2003.11.03)
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无线影音处理与保护技术 (2003.11.01)
在无线通信领域中，第三代的无线通信系统（3G）以宽带和整合多样化信息为诉求，不仅提供高质量的语音服务，实时的多媒体传输服务更是其引人之处。 |
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解析微小型燃料电池 (2003.11.01)
燃料电池如同一座发电系统，所以只要有燃料存在便能提供电源，此外，在理论能量密度上更具有锂离子电池10倍以上的潜力，将可大幅提升可携式电子产品的续航力，这也是目前燃料电池最被看好可以取代锂电池的一大优势 |
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飞利浦推出两款I2C通用输入/输出扩展器 (2003.10.31)
飞利浦电子于指出，该公司于12日推出两款I2C通用输入/输出扩展器PCA953x及PCA955x，专为控制LED调光和闪光功能，适用产品包含移动电话、运算、通信及网络应用系统的服务器 |
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IDM与晶圆厂释出大量订单 前段测试业绩旺 (2003.10.31)
据工商时报报导，由于IDM业者与国内晶圆代工厂持续增加投片量，但在晶圆测试设备却出现产能不足情况，纷将晶圆检测（wafer sorting）及探针测试（wafer probing）等前段业务委由专业测试厂代工，国内拥有晶圆前段测试产能的日月光、京元电，近期便接获不少订单，不但第三季获利大幅成长，第四季获利也可望有50％以上的成长实力 |
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传IBM将扩建纽约州12吋晶圆厂 (2003.10.31)
据外电消息指出，IBM计划扩建位于美国纽约州East Fishkill的12吋晶圆厂，但该厂扩建成本、产能扩充幅度与时间表等讯息皆是未知数。IBM此项计划是在稍早前与当地都市规划委员会（Planning Board）进行初步讨论时曝光，而该委员会可能于11月中旬与IBM就此扩建计划举办公听会 |
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半导体景气复苏确定 业者资本支出持续上扬 (2003.10.31)
投资机构Needham & Company公布最新市场报告指出，基于全球半导体复苏迹象已确定、半导体产能日益趋紧等因素，该机构上修英特尔（Intel）、三星（Samsung）、意法半导体（STMicroelectronics）及台积电等业者的2004年资本支出预估值为39亿美元、44亿美元、16亿美元与22.5亿美元左右 |
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IR公布2004会计年度第一季业绩 (2003.10.31)
功率半导体及管理方案厂商国际整流器公司（International Rectifier，简称IR）公布截至今年9月的2004会计年度第一季业绩，营业收益高达二亿三千四百一十万美元，未包括去年12月公布有关遣散及重组活动的开支，备考合并净收入为一千九百八十万美元（或每股 0.30美元） |
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TI推出无输出电容 低压降线性稳压器 (2003.10.31)
德州仪器（TI）于日前推出多颗新型无输出电容的低压降线性稳压器，内建逆向泄漏电流保护功能，并将噪声减至极小，可以提供高整合度和低压降支持低噪声应用。TI表示，新推出的低压降稳压器适合150 mA、250 mA和400 mA应用，例如PDA、电玩主机、无线网络卡、笔记本电脑、数字相机和DSP电源供应 |
