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2003 TPCA Show登场 规模历年最大 (2003.10.30)
经济日报报导，由台湾电路板协会（TPCA）举办的台湾电路板国际展览（TPCA Show）于10月30日起登场三天，此次展览首度加入表面黏着产业，规模为历年最大，已跃升全球第2大专业展览，估计吸引上、下游逾8万人次参观 |
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国巨指手机换机风潮将带动被动组件需求成长 (2003.10.30)
据工商时报报导，被动组件大厂国巨指出，被动组件需求量在笔记本电脑大量取代桌面计算机，以及手机换机潮流下，将出现高度成长；对被动组件业者来说将是一大喜讯 |
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IC Insights公布2003全球前十大半导体厂排名 (2003.10.30)
市调机构IC Insights日前公布2003年全球前10大半导体厂商最新排名，日本日立（Hitachi）与三菱（Mitsubishi）合资之半导体厂商瑞萨（Renesas）可望挤进排行榜，而摩托罗拉（Motorola）半导体则自1959年兴建晶圆厂以来首次掉出排行榜外 |
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亚硅前三季税前盈余达成全年财测88% (2003.10.30)
亚硅科技（ASEC）日前表示，该公司前三季税前盈余为4,070万元，季财测达标率已达119%，并达成全年财测目标的88%。
由于亚硅所代理之多项产品如DRAM、Flash、Data Com等，在出货数量、毛利率同步提升的情况下，对该公司整体获利均有很大帮助 |
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IR组装及测试制造大陆厂举行奠基仪式 (2003.10.30)
国际整流器公司（IR）新的组装及测试制造厂今天在中国大陆西安市举行奠基仪式。IR表示，新厂可望在2005年初正式投产，专门负责生产主要的功率管理组件，以满足全球对电源装置、马达控制、个人计算机和多元化消费电子产品不断增长的需求 |
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快捷推出新款分离式达灵顿光耦合器系列 (2003.10.30)
快捷半导体（Fairchild）为进一步扩展其分离式达灵顿光耦合器系列，于日前推出5款新产品，其采用单及双信道配置，提供低功耗的3.3V或5V工作电压。双信道HCPL0730和HCPL0731光耦合器提供5V电压操作和SOIC-8封装，能实现较佳的安装密度 |
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TI推出NanoStar晶圆芯片级封装模拟组件产品 (2003.10.30)
德州仪器（TI）日前宣布推出多颗采用NanoStar晶圆芯片级封装（WCSP）的模拟组件，进一步加强TI的模拟产品阵容。TI表示，这种封装技术可以缩小封装体积、增加设计弹性和提高可靠性，而且不会影响组件的工作效能–要提供电源管理、放大器和数据转换器产品，这些都是关键要素 |
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全美达推出Efficeon TM8000微处理器系列 (2003.10.30)
电子零组件代理商益登科技所代理的全美达（Transmeta）--省电运算技术厂商，于日前宣布推出Efficeon TM8000微处理器系列。全美达表示，该处理器将省电运算带入新境界，也为全美达的硬件和软件架构带来多项创新，包括更高的芯片功能整合度以及多种高效能界面 |
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台积电第二座12吋厂预计2004年以前量产 (2003.10.29)
据电子时报报导，近来一直对增加资本支出持谨慎态度的台积电董事长张忠谋，日前在该公司法说会上表示，台积电位于南科的第二座12吋晶圆厂Fab 14将在2004年底前导入量产，且2004年资本支出将比2003年预估值12亿美元大幅成长 |
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日月光与华通宣布合资成立IC基板厂 (2003.10.29)
封测大厂日月光与华通宣布合资成立封装基板厂日月光华通，新公司计划在未来5年至少投资85亿元，锁定非中央处理器（non-CPU）的覆晶基板市场，估新公司营业额在5年内可达到170亿元，连同日月光的封装基板事业部，共取得覆晶封装三成市场 |
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2003年晶圆厂投资将超越去年 且集中亚太地区 (2003.10.29)
市场研究机构Strategic Marketing Associates（SMA）最新报告，随整体经济好转、半导体市场逐渐加温、厂商积极兴建新晶圆厂，将使2003年全球晶圆厂投资总额，超越2002年水平，且半导体资本投资朝亚太地区集中的现象会愈来愈明显 |
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摩托罗拉推出MRAM芯片 (2003.10.29)
摩托罗拉公司于27日表示，该公司已经制造出 4 兆位的磁电阻式随机存取内存芯片。特定的客户目前正在评估这项先进芯片技术的样品。这项技术里程碑，进一步证实了 MRAM 有可能取代多种现有的内存技术的可行性 |
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摩托罗拉推出MRAM芯片 (2003.10.29)
摩托罗拉公司于27日表示，该公司已经制造出 4 兆位的磁电阻式随机存取内存芯片。特定的客户目前正在评估这项先进芯片技术的样品。这项技术里程碑，进一步证实了 MRAM 有可能取代多种现有的内存技术的可行性 |
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IR于大陆西安设组装及测试制造厂 (2003.10.29)
全球功率半导体及管理方案厂商国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 新的组装及测试制造厂29日在中国大陆西安市举行奠基仪式。新厂可望在2005年初正式投产，专门负责生产主要的功率管理组件，以满足全球对电源装置、马达控制、个人计算机和多元化消费电子产品不断增长的需求 |
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好达科技获AMD代理授权 (2003.10.29)
美商超威半导体（AMD）29日宣布好达科技（Digicom）成为AMD授权代理商，代理AMD处理器在台湾之业务销售，双方的业务合作关系已于2003年10月01日起正式展开。好达科技主要负责推广AMD于今年九月台北国际计算机展最新推出的AMD Athlon 64系列产品，以及AMD Opteron和AMD Athlon XP处理器 |
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Altera下一代CPLD系列计划出炉 (2003.10.29)
Altera日前发表下一代CPLD系列计划。Altera的MAX组件已经累计销售了30亿美元，自1988年推出以来已经成为业界标准的CPLD解决方案。根据Semico研究公司在年初公布的报告，2002年Altera占用五亿零四百万美元CPLD市场中44.4%的份额 |
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标准性组件缺货严重 市场供不应求 (2003.10.28)
据经济日报报导，由于标准性组件出现严重缺货状况，国内半导体通路商世平兴业、奇普仕、大传等订单已下到明年2、3月，部分订单甚至要排到明年4月、5月，这是2000年后首度见到的市场热况，预示半导体景气明年第一季将呈现淡季不淡的情况 |
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勤益将淡出纺织本业 专注模拟IC封测领域 (2003.10.28)
据工商时报报导，勤益纺织电子事业部门自2000年成立即开始从事模拟IC封装测试业务，由于电子事业发展已经进入成熟期开始获利，勤益近期则决定进行更大规模的组织改革，于年底前淡出在台湾的纺织事业，将公司营运重心放在模拟IC封装测试 |
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旺宏未来Flash产品研发将以自有技术为主 (2003.10.28)
据Digitimes报导，由于目前全球Flash市场需求量不断向上突破，国内存储器业者旺宏未来在Flash研发上将着重在N-bit部份，原因在于Flash必须要拥有自有技术，该公司亦与Renesas签订Flash合作备忘录，双方将合作开发采用0.13微米制程DINOR规格128Mb的Flash，旺宏这部份则将全权主导制造机器设备及制程技术 |
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Silicon Laboratories与PCTEL达致协议 (2003.10.28)
电子零组件代理商益登科技所代理的Silicon Laboratories于日前宣布，它已和PCTEL达成协议，将修改两家公司现有许可协议，并且转移多项重要专利。根据这项协议，PCTEL将把17项美国专利和专利应用以及26项外国专利和专利应用转移给Silicon Laboratories，新合约也会对已授权软件和专利的使用做出更明确的规范 |
