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晶片电组降低成本 发展潜力大增 (2001.09.10)
由于电子成品大都朝向轻薄短小设计，对于内部零件也自然要求轻小化，因此，厂商已逐渐缩小生产传统电阻，全力转向生产芯片电阻。业者指出，芯片电阻依制程方法不同，分为厚膜制程及薄膜制程，依体积大小分为传统电阻器及芯片电阻，而芯片电阻则有往薄膜制程发展的趋势 |
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台积电八月营收缓步上扬 (2001.09.08)
台积电7日公布其今年八月份营业额为新台币90亿2千8百万元，较七月份增加4.9%，而与去年同期相较则减少43.8%。累计今年一至八月营收达到新台币834亿5千1百万元，较去年同期减少13.1% |
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国内存储器厂八月营收陆续出炉 (2001.09.07)
国内存储器厂8月营收陆续出炉，旺宏及南亚科技在景气不明下杀出重围，营收较上月成长，但世界先进、华邦电、力晶、茂硅及茂德等，营收将续下滑。
由于8月DRAM现货再跌，128Mb DRAM，再下挫到每颗1 |
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柏士半导体供应CPLD (2001.09.06)
通讯IC大厂美商柏士半导体(Cypress)宣布，开始供应全球最大的精密型可编程逻辑设备(CPLD)Delta39K200，预计9月量产，将有助多种网络核心组件，以最高的网络传输速度进行通讯沟通 |
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巨镓将推出六吋磊芯片 (2001.09.06)
巨镓科技积极跨入砷化镓微波磊芯片研发制造。根据巨佳的产能规划，预计共将引进四条六吋MOCVD生产线。其中第一阶段引进的二条生产线已进入验证阶段，即将导入量产，产能初步规划每个月四千片 |
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台湾飞利浦否认裁员谣言 (2001.09.06)
台湾飞利浦位于高雄楠梓加工出口区的封装测试厂建元电子，日前才资遣本地劳工约150人与遣返50名约满外劳，近期又传出公司有意将部份产能移往泰国、菲律宾等地。对此飞利浦加以否认，并表示未来仍将持续扩充建元厂产能 |
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亚太优势以IDM、晶圆代工双轨并进 (2001.09.06)
由前工研院副院长林敏雄领军的微机电亚太优势微系统公司，5日首度对外公开公司未来营运方向与经营团队。亚太优势和国内同样投入微机电(MEMS)技术的华新丽华与全磊微机电最大不同点在于，公司倾向依照不同产品线，朝微机电国际整合组件制造厂(IDM)与晶圆代工厂方向同时进军，预计明年三月六吋厂的首条生线即可开始运作 |
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Hynix银行纾贷 美欧半导体业抗议 (2001.09.06)
欧洲半导体业者周二透露，欧盟执委会很可能即将对Hynix祭出贸易限制，而美国美光科技也有意对Hynix发难。同时在南韩国内，具官方色彩的韩伟银行表示考虑对Hynix提供新贷款，但南韩花旗银行则声称将待新纾困方案细节底定后再做定夺 |
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CPLD上市 提升网络速度 (2001.09.06)
通讯IC大厂美商柏士半导体(Cypress)宣布，开始供应全球最大的精密型可编程逻辑设备(CPLD) Delta39K200，预计9月量产，将有助多种网络核心组件，以最高的网络传输速度进行通讯沟通 |
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工研院发表生物芯片 (2001.09.06)
经济部和工业技术研究院四日发表发烧芯片等四十一项专利技术，邀集国内相关厂商共组生物芯片研发联盟，运用全新生物芯片制造技术平台，将生物芯片成本大幅调降九成，未来患者能准确的检测出感冒、伤寒、小儿麻痹等二十五种发烧病感染病源，也完成全球独一无二的「气动式微流体驱动组件」，大幅提高DNA检测精确度 |
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台积电接下Broadcom新型芯片订单 (2001.09.05)
全球前三大IC设计公司-Broadcom公司4日发表三倍速10亿位以太网络转换器单芯片，将委由台积电(2330)生产，可望提高台积电的产能利用率。
Broadcom是台积电的重量级客户，受到产业不景气的影响，Broadcom也承担相当的库存压力，其中电缆调制解调器库存最多 |
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联电成为科胜讯主要晶圆代工厂 (2001.09.05)
联华电子与通讯芯片大厂科胜讯(Conexant)公司，4日共同宣布签订一项为期长达五年的晶圆代工协议；联电将成为Conexant个人网络事业，在尖端CMOS制程上之主要晶圆代工厂商 |
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TI可程序DSP提供12倍以上运算效能 (2001.09.05)
德州仪器(TI)宣布推出两颗新DSP，来支持高精准度控制应用，不但将应用系统的发展时间从数小时缩短为数分钟，运算效能也比现有可程序DSP控制器高出12倍。新组件是业界首批内建闪存的32位控制DSP，其运算效能最高可达150 MIPS，主要支持工业自动化、光学网络以及汽车控制应用 |
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禾申堂大陆东莞厂十二月动工 (2001.09.05)
禾伸堂四日揭示大陆生产与销售据点的新布局，预计今年十二月开始大陆东莞厂执行量产，产能为单月一亿五千万颗，而华东据点将落脚苏州，预计产能在一亿五千万至二亿万颗上下，该公司并已在上海设置销售据点 |
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飞利浦半导体推出新型低功耗绿色芯片 (2001.09.04)
飞利浦半导体日前宣布，推出最新款节能型IC-GreenChip2。该产品待机状态功耗低于以往任何集成电路，进一步强调了飞利浦半导体在开发绿色产品方面所做的努力。该TEA 1533开关模式电源IC的待机功耗仅为300mW，是DVD、VCR、机顶盒及便携型摄像放像机和打印机用适配器等消费电子产品的理想节能方案 |
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陈文琦：第四季景气会比二、三季好 (2001.09.04)
威盛电子总经理陈文琦3日以温和口吻，强调推出P4X266芯片组是一件对的事，并重申不曾对英特尔不敬；半导体产业前景第四季将比第二、三季好，但改善幅度难以预期。
为拉抬威盛科技论坛气势 |
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IBM与力晶签订CIM合约 (2001.09.04)
力晶3日宣布与IBM签订十二吋DRAM晶圆厂计算机整合制造(CIM)合约。康柏与IBM在半导体CIM市场的竞争将更形白热化。
由于台湾在半导体以及TFT液晶显示器地位重要，因此台湾IBM积极争取，终于获亚太区总部支持，在新竹成立其亚太区第一个SiView Competency Center |
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半导体业第二季IC总产值衰退24% (2001.09.04)
台湾半导体产业协会(TSIA)3日公布今年年第二季我国IC产业动态调查报告。总计今年四到六月我国国产包含设计、制造、国资(国内资金)封装测试产业的总产值为1225亿元，与去年同期比较衰退24.2％，仅消费性芯片、微组件芯片业者与设计产业小幅成长 |
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AC1002单芯片量产 锁定中小企业Gigabit (2001.09.04)
隶属于Broadcom的Altima Communications于4日表示，国内第一颗网络单芯片AC1002已经量产，未来AC1002将可以整合10、100及1000物理层的以太网络控制器，并以每十万份(单位数量)30美元的价格出售 |
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200 mm晶圆可能在下一阶段出现短缺现象 (2001.09.03)
当芯片厂商纷纷抑制生产响应产业的不景气局面时，有关恢复期前存在的一个关卡已初露端倪：这就是200 mm晶圆面临的短缺问题。时下众多芯片厂商已经推迟了300-mm晶圆生产线的投建计划 |
