 |
大陆拉拢高科技厂商投资 (2001.08.13)
在大陆对高科技产业积极推动下，旺宏、硅品及联电等公司纷纷传出赴大陆投资的消息。据传旺宏有意布署苏州工业园区，建立IC设计研发中心；而硅品则是经由证实，确定有投资六亿元购买当地封装测试厂的意图，建立后段业务，并在大陆取得营运据点 |
|
应用材料推出深沟蚀刻技术支持次100nm的DRAM芯片制造 (2001.08.12)
应用材料宣布推出高长宽比沟道（HART：High Aspect Ratio Trench）硅蚀刻反应室，能在100nm或更精密组件上，蚀刻电容结构的高长宽比沟道。这个反应室是应用材料与一家DRAM制造商的合作成果，可支持200mm或300mm晶圆，蚀刻长宽比大于60：1的沟道结构，同时在具有生产价值的蚀刻速率下，提供杰出的制程重复性与均匀性 |
 |
飞利浦半导体推出新型低功耗绿色芯片 (2001.08.10)
飞利浦半导体日前宣布，推出最新款节能型IC-GreenChip2。该产品待机状态功耗低于以往任何集成电路，进一步强调了飞利浦半导体在开发绿色产品方面所做的努力。该TEA 1533开关模式电源IC的待机功耗仅为300mW，是DVD、VCR、机顶盒及携带型摄像放像机和打印机用适配器等消费电子产品的理想节能方案 |
|
全球芯片第二季出货量较上季下降21% (2001.08.10)
根据国家半导体设备暨材料协会(SEMI)8月6日表示，由于供货商的关闭工厂和裁撤员工，使得今年第二季全球芯片的出货量较上一季下降了21%。第二季芯片出货总计达9.88亿立方英寸，低于第一季的12.5亿立方英寸，比去年同期下降28% |
|
美林表示半导体反弹初期征兆已显现 (2001.08.10)
美林公司在最新一周的科技产业研究报告中指出，对科技业的前景仍持审慎态度，但短期则趋于乐观，并建议加重科技业持股。美林认为科技业的获利正处于打底阶段，股价可望领先反应 |
|
东芝因市场需求下滑将关闭DRAM厂 (2001.08.09)
日本最大芯片制造业者东芝公司8日表示，受到移动电话和计算机应用芯片需求下滑的影响，9月底起将关闭一座记忆芯片生产工厂，日本国内减产动态随机存取记忆芯片(DRAM)700万颗，占东芝总产量的四分之一 |
|
半导体人才有往TFT厂移动现象 (2001.08.09)
国内半导体产业景气持续低迷，不少台积电、联电等大厂旗下的工程师，已经开始出现蠢蠢欲动的情况，而其中与半导体制程息息相关的TFT厂，又再度成为这一波技术人力异动所瞄准的焦点 |
|
台积电公布七月份营收 (2001.08.09)
台积电9日公布今年七月份内部结算营业额较六月份增加1.0%，与去年同期相较则减少42.7%。累计今年一至七月营收达到新台币744亿2千3百万元，较去年同期减少6.9%。市场分析半导体晶圆代工业面临产能利用率滑落现象，国内TFT厂业者甚至表示最近有不少前来应征的工程师就出自联电、台积电等大厂 |
|
硅导计划以单芯片系统作为火车头产业 (2001.08.08)
交大校长张俊彦7日指出，他所推出的「硅导计划」，已获陈水扁总统的同意。此一计划将以发展单芯片系统做为火车头产业，在十年内产值可达5,000亿元，带动相关产值可达十兆元 |
|
景气不佳不影响大陆封装测试业 (2001.08.08)
日前国内封装测试业者认为，现阶段专业代工厂的经营模式，在大陆市场仍没有足够的接单数量与市场利基，因此贸然赴大陆投资将面临大幅亏损命运。不过这项假设已被打破，全球第三大封装测试代工厂金朋芯封(ChipPAC)，因大陆厂六月份出货量大增，第二季营收仅下跌2 |
|
百徽公司财报营业额近二亿 (2001.08.08)
全方位EMI解决方案的厂商百徽股份有限公司，一到六月底结算的财报显示，营业额达近二亿，相较于去年同期成长一倍，税前净利为2700万元，预计今年可达4.2亿元的营业额，EPS可达4.58元，毛利占30%-35%之间 |
|
硅统科技获得ARM核心授权 (2001.08.07)
全球知名的16/32位内嵌式RISC微处理器厂商ARM(安谋国际)与国内PC芯片组及绘图芯片领导大厂硅统科技，6日共同宣布硅统科技己获得ARM7TDMI微处理器核心授权，将应用于硅统之PC整合型芯片产品中 |
|
TI推出符合SBS智能型电池系统标准的气体量测组件 (2001.08.07)
德州仪器（TI）宣布推出一颗符合SBS智能型电池系统标准的组件，支持锂离子或锂聚合物电池组，让电池电力监控及安全控制电路的设计更简单。新组件专门支持电池组的功能整合，可以监控与报告重要的电池参数、控制电池的充电速率、并提供电池警讯显示及安全控制信号 |
|
南亚DRAM产值目标全球第五大 (2001.08.07)
南亚科技副总经理高启全六日表示，南亚科技产能扩充后，预估一二八Mb DRAM容量的产出量在2002年将可达三亿二千万颗，明年产出量占全球比重由去年的2％跃升至7.2％，成为全球排名第五大DRAM业者 |
|
中日DRAM价格崩跌，厂商出招应对 (2001.08.07)
台湾及日本的DRAM制造厂商，面临严重供过于求所带来的价格重挫压力，采取不同的方式因应。有鉴于亏损实在庞大，日本半导体大厂恩益禧(NEC)已于二日宣布关闭制造；不过台湾制造DRAM的各厂如华邦电、世界先进、力晶等，仍然以股价等方式撑持当中 |
|
TI高度整合DSP将系统体积与电力消耗减少三倍 (2001.08.06)
德州仪器（TI）宣布推出TMS320C5509 DSP样品，具有省电及完整的周边功能，设计人员可立刻开始发展下一代掌上型多媒体。C5509是TI获奖产品TMS320C55x省电型DSP家族的第二颗组件 |
|
硅统科技获得ARM核心授权 (2001.08.06)
全球知名的16/32位内嵌式RISC微处理器厂商ARM(安谋国际)与国内PC芯片组及绘图芯片领导大厂硅统科技，6日共同宣布硅统科技己获得ARM7TDMI微处理器核心授权，将应用于硅统之PC整合型芯片产品中 |
|
应用材料推出『Process Module制程模块』 (2001.08.06)
应用材料公司宣布推出Process Module制程模块策略，做为协助半导体厂商生产下个世代芯片的重要方法。应用材料自五年前开始推广制程模块概念，为制程设备带来「即装即用」的革命性突破，让客户制造芯片时，享有更高的工作效能及更快的上市时间，诚为半导体产业发展的一大进步 |
|
TSIA传将由陈文咸接掌 (2001.08.06)
一直在物色专任秘书长的台湾半导体产业协会(TSIA)，最近总算觅得人选。曾任交通部国际事务委员会主任委员、交通部科技顾问室副主任、中华电信总工程师，现任中华电信研究发展委员会委员的陈文咸，将自台积电副总经理胡正大手中接棒，担任TSIA秘书长 |
|
TI推出最省电DSP (2001.08.06)
德州仪器(TI)宣布推出TMS320C5509 DSP样品，具有省电及完整的周边功能。TI表示，进入DSP产业已近20年，近年来DSP技术对掌上型家电产品的设计日益重要，而我们的C55xTM DSP核心正符合该产业趋势，TI拥有目前最省电的DSP，提供客户更快推出产品 |
ISOC的全名是Internet SOCiety意即为因特网社团，是一个非营利的网络技术研发机构，由全球182个国家的150个组织与11,000名个别会员所组而成，其作用在于引领因特网的导向与制定因特网的规范。
