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英特尔新技术将实现「一芯两用」 (2001.09.03)
日前Intel向在大陆展示了一种新的芯片技术，如果这种技术成功应用，一个芯片将能发挥两个芯片的作用，实现真正的"一芯两用"。新技术名为「Hyper Threading」利用此前未使用于奔腾4上的电路，使芯片可以更有效的运转 |
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硅统自结八月份营收较上月增加27% (2001.09.03)
硅统科技3日表示，今年八月份营收，根据公司内部初估，为新台币捌亿零捌佰伍拾柒万元，累计今年全年营收初估为新台币陆拾参亿陆仟陆佰肆拾柒万元，与去年八月相较减少13%，与今年七月相较增加27%，与去年同期相较则增加29% |
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华新丽华转型 开设四吋微机电晶圆厂 (2001.09.03)
积极寻求转型的华新丽华，除光纤通讯外，也锁定微机电(MEMS)技术，投入新台币15亿元设立的四吋及六吋微机电晶圆代工厂，将分别在本(9)月与11月初启用。预备大量生产的六吋厂也将在11月初加入营运行列，两座厂合计投资金额达新台币15亿元，都位在桃园杨梅 |
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英特尔转推DDR (2001.09.03)
这几年来，英特尔极力推动RDRAM内存成为高阶内存主流，但是，RDRAM授权金贵、技术瓶颈迟未突破，市场接受度不佳，并演成英特尔主导的RDRAM阵营，与威盛主导的DDR阵营两相抗衡 |
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南亚128Mb DDR以自有品牌亮相 (2001.09.03)
为因应128Mb 动态随机存取内存(DRAM)跌到每颗1.3美元低价，南亚调整策略，加速产品切换到DDR DRAM外，对外销售策略也做大幅调整，128Mb DDR DRAM改挂「南亚」品牌销售，企图成为全球DDR内存的领导厂商 |
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台湾IBM暨力晶半导体签订12吋晶圆厂CIM系统合约 (2001.09.03)
力晶半导体3日宣布与台湾IBM签订12吋DRAM晶圆厂CIM(Computer Integrated Manufacturing)系统合约。力晶半导体在此座全新的12吋晶圆厂，将全面引进IBM SiView计算机整合制造系统，未来并可享有「IBM计算机整合制造技术支持中心」的创新服务，以最有效的投资创造最大效益 |
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陈文琦：第四季景气会比第二、三季强 (2001.09.03)
外界认为将与英特尔论坛争峰的威盛电子科技论坛将于四日、五日展开，威盛电子于3日发表会前记者会，总经理陈文琦表示，威盛将利用机会，建构完整的联盟形态，与各方伙伴并肩合作；至于第四波的景气，将比第二、三季强 |
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矽统公布八月份营收报告 (2001.09.03)
硅统与扬智虽然财报不佳，但有Pentium 4的效应，外界预期八、九月份硅统将能获得较优良的业绩。不过硅统2日公布八月份营收初估，与去年八月相较减少13%，与今年七月相较增加27%，与去年同期相较则增加29% |
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飞利浦半导体与美商安可科技达成技术交流协议 (2001.09.03)
飞利浦半导体以及美商安可科技股份有限公司(AMKR)宣布签订协议，内容涉及不同层面的技术交流、共同开发技术和直接拓展业务。
根据协议内容，双方会共同享用知识产权、处理过程的数据和已注册或正处理注册的商标技术，这些技术早已在业内重点市场广被应用 |
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黄光技术力求突破 (2001.09.01)
黄光，即是为避免产品曝光，产品在黄光下进行一连串的半导体微影制程动作，目前已有的微影技术为可见光、近紫外光、中紫外光、深紫外光、真空紫外光、极短紫外光 |
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高阶覆晶技术成为业界主流封装应用 (2001.09.01)
覆晶技术将接线装置的部份周围接线，替换成数量几乎无限制的锡球凸块，来负责连结晶片与基板，对于需要细间距的I/O有特别的应用优势。在今天对于许多超过1000组以上I/O的装置，覆晶技术已成为最优先的选择 |
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WLCSP与CSP技术发展趋势 (2001.09.01)
国外各大厂家正积极投入研发CSP，将改变现有的封装、测试产业。产业将面临重新洗牌，台湾半导体工业在封装、测试产业因应产业的制造技术变迁，应加速投入研发并与上下游厂家合作，以建立技术自主性，避免被外商控制 |
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Hynix：看好年底DRAM前景 (2001.08.31)
南韩内存大厂Hynix美国分公司产品协理益克(Eddie Yick)强调，今年底以前动态随机存取内存(DRAM)产业应可渐入佳境，无论如何Hynix都不会做DRAM市场的「价格杀手」。
内存价格已到谷底 |
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半导体石英出现瓶颈 (2001.08.31)
受到半导体不景气影响，半导体上游产业包括设备、零件及相关耗材也跟着受波及，半导体用的石英属于耗材，虽然也跟着不景气，却是半导体制程不可或缺的组件，虽然用量跟着下游减少，但不会像设备业一般面临部分时段必须停工 |
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台积电联电10月营收将回升 (2001.08.31)
台积电、联电代工业务传出佳音，8月开始，个人计算机(PC)及消费性IC订单陆续回流，联电决定8E、8F厂暂不改为12吋晶圆厂，继续承接冶天(ATI)、升阳及意法(STM)订单。
联电高层表示，近期许多IC设计及整合组件厂(IDM)客户订单回流，产品偏重在PC及消费性IC |
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美林：半导体业将在第三季见底 (2001.08.31)
美林证券周四发表报告指出，就半导体工厂开工率以及个人计算机(PC)产量成长率等指针观察，半导体产业将于今年第三季触底。在最新报告中，美林调降今明两年的PC及移动电话产量前景 |
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封装业面临危机 (2001.08.31)
受到科技产品需求不振冲击，日本京瓷公司周四宣布将在年底前裁员一万人；而台湾积层陶瓷电容器(MLCC)厂商殷切寄望Pentium 4将带来商机，然部份厂商却不认为台湾厂商能因此得利，甚至表示MLCC厂商恐难以摆脱亏损命运 |
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美国国家半导体推出全新嵌入式控制器 (2001.08.31)
美国国家半导体 (NS)推出一款功能齐备的全新嵌入式低脚数控制器。笔记本电脑厂商可以利用这款型号为 PC87591 的芯片大幅降低系统功率及成本。这款控制器芯片采用美国国家半导体的高效能 16 位 CompactRISCO 处理器，并配备一系列特别为客户订造以及传统的接口设备，可为多种不同的可携式应用方案提供先进的省电及保全功能支持 |
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英特尔推升P4处理器频率 (2001.08.30)
英特尔执行副总裁保罗欧特里尼(Paul Otellini)于英特尔开发论坛(IDF)上表示，P4处理器的运作时脉最高可达3.5GHz，以后将迈向10GHz；英特尔将把桌上型电脑、笔记本型电脑、伺服器等市场一并带入「GHz」时代 |
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SOC产值后年可望逾370亿美元 (2001.08.30)
根据美国Dataquest与我国工研院经资中心预测，2003年系统单芯片(System on Chip，SOC)取代non_SOC的组件市场可达370亿美元以上，可见其关键的上游材料与零组件等商机无限，值得业者投入研发与生产 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
