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英特尔两年内4座12吋晶圆厂量产 (2001.08.30)
英特尔今、明两年内将有四座12吋晶圆厂量产，英特尔明年资本支出约67亿美元，较今年减少近一成;并且持续将部分成熟产品(如芯片组、通讯IC 等)委由台积电等代工，预计，今、明两年英特尔各有二座12吋厂量产，明年转入0.1微米 |
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SONICblue采用TI DSP以推动Rio One (2001.08.30)
德州仪器（TI）宣布SONICblue公司在新推出的Rio One数字音频播放器中，采用TI领先业界的可程序DSP技术，利用TI DSP的强大效能及可程序能力，Rio One不仅可播放多种音频格式，并能升级支持未来格式，同时将产品成本减至100美元以下；TI低功率DSP省电特性，使Rio One只需一颗三号电池，即可连续播放十小时的音乐 |
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大同拟赴大陆设晶圆厂 (2001.08.29)
大同公司总经理林蔚山28日指出，经发会已达成放宽大陆投资的共识，大同将大幅扩大大陆投资金额，并将规划设立晶圆厂与发光二极管厂，以争取优势地位。
成立已80年的大同 |
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半导体业采员工认股规避离职潮 (2001.08.29)
避免再掀员工离职风潮，继世界先进、力晶半导体之后，华邦电子9月将发行6万张股票，实施「员工认股权凭证」制度，留住人才，共同度过不景气的时间。
竹科人力资源委员会统计显示竹科半导体厂商离职高峰期 |
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科胜讯Bluetooth LINK MANAGER获得1.1规格认证 (2001.08.29)
科胜讯系统(Conexant)于日前宣布其BluetoothO Link Manager已符合蓝芽SIG 1.1规格，且已列入官方网站上。Link Manager是一通讯协议软件，用以执行链接设定、安全性与控制，其整合科胜讯系统CX81400基频处理器，此款CX81400处理器已于今年六月获得1.1规格认证 |
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东芝组织重整 华邦变动生产措施 (2001.08.29)
日本整合组件制造大厂东芝(Toshiba)昨日宣布进行组织重整，将内存部门并入德国西门子旗下的亿恒科技（Infineon）影响，DRAM制造技术来自于东芝的国内DRAM大厂华邦电子公司昨天傍晚透过华邦公司网络表示，将先召回日本的研发团队，参与该公司零点一三微米动态随机存取内存（DRAM）与闪存生产 |
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德仪 明导 提供交流机制 (2001.08.29)
资源汇流与整合的功能不断地上演，先后有明导资讯提供新的SoC验证中心，以及OMAP平台提供程式化支援DSP的德州仪器(简称TI)，未来业界的设计趋势，将在不断地激荡与交流中中成长 |
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Xilinx 推出实体合成与正规检验功能整合软体ISE 4.1i (2001.08.28)
Xilinx(美商智霖)今日(28日)推出最新Xilinx ISE 4.1i整合式软体，为业界第一套实体合成与结合FPGA环境的正规检验方案，可持续增加设计规模与目标元件的逻辑密度，同时提升检验技术，期望在最短的时间内满足顾客对效能的各项要求 |
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TI与业界领袖齐聚OMAP技术高峰会 (2001.08.28)
半导体大厂德州仪器(TI)为了支持台湾产业市场转型至行动因特网时代，今日与多家台湾知名通讯软硬件厂商齐聚于台北OMAP技术高峰会，除了共同探讨行动因特网未来的发展策略之外，更于现场展示各项架构于开放式多媒体应用平台（Open Multimedia Application Platform, 名为OMAP）所开发出的解决方案 |
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大陆10大半导体厂 封测业者占8家 (2001.08.28)
大陆信息产业部日前公布了中国十大半导体厂，总共有三家外资企业、二家合资企业、与五家国资企业，而前十大的总产出便占了去年全国总出货量的九成。经营封装测试业务者便占了八家，其中包括了三家同时拥有晶圆厂与封装测试厂的业者 |
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钰创八Mb超高功率SRAM将出货 (2001.08.28)
钰创科技27日宣布透过台积电十二吋厂0.15微米制程，试产出第一批八Mb超低功率静态随机存取内存(Ultra Low Power SRAM)，预计下半年开始出货，提供美日高阶手机市场使用。而为加强产品线，钰创也推出低阶手机市场使用的二Mb低功率 SRAM，主攻大陆市场 |
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台湾首家SoC设计验证中心成立 (2001.08.28)
在经济不景气，半导体晶圆代工现况陷入困境，更显出SOC(System on chip)的重要性，明导信息28日于台湾成立SoC设计验证中心，以策略联盟的方式，提供有心开发SOC的产业一个搜寻的空间，利用其中的人力物力，缩短导入SOC的时间金钱 |
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摩托罗拉龙珠处理器强力登场 (2001.08.27)
摩托罗拉半导体部门24日推出新一代龙珠DragonBall VZ处理器---DragonBall Super VZ。摩托罗拉龙珠系列芯片目前于全球PDA市场有75%的占有率。根据MIC 市场情报中心 (Market Intelligence Center) 的调查显示，2000年台湾PDA市场的出货量较前一年同期的160万台成长了261%，占全球PDA市场的15% |
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东芝大规模裁员 资谴一万多人 (2001.08.27)
经济不景气，进而严重冲击到企业获利，日商东芝计划大规模裁员，据证实，东芝将裁员人数将达到二万人，预料该公司在八月底就会宣布裁员方案细节。在此之前，东芝已于去年裁员八千五百人 |
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DRAM厂联合锁货策略破功 (2001.08.27)
为了避免DRAM颗粒现货价续跌，包括华邦、茂德、南亚等国内DRAM制造大厂日前相继宣布，一二八Mb DRAM颗粒若报价低于1.6美元，将减少出货数量，同时计划以锁货方式控制销往模块厂与系统商的DRAM颗粒总量，以达提振DRAM现货价的目的 |
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东芝将大规模裁员 (2001.08.27)
日本电子业巨人又传裁员。继NEC、富士通公司后，东芝将裁撤2万个工作，并可能和外国厂商合并部分记忆芯片业务。日经新闻报导，全球第二大半导体制造商东芝将独立动态随机存取内存(DRAM)和移动电话用闪存业务，和南韩三星电子或德国忆恒科技公司(Infineon)合并，这二项业务占东芝半导体总营收约三成 |
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菱生进军大陆设封测厂 (2001.08.27)
国内封装测试厂赴大陆设厂似乎已成为下半年各业者重要发展方向。菱生精密24日也正式发出公告表示，将透过海外转投资方式成立宁波立騵科技，正式进军大陆封装测试市场 |
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联测科技裁员76人 (2001.08.27)
半导体景气持续不振，测试厂联测科技24日传出裁员76名员工，包括作业员及工程师各半。总经理蔡宗哲接受访问时表示，由于全球半导体景气下滑，部份半导体厂也不作测试的动作，直接出货，造成下游的测试厂商叫苦连天 |
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摩托罗拉龙珠处理器强力登场 (2001.08.26)
摩托罗拉半导体部门24日推出新一代龙珠DragonBall VZ处理器---DragonBall Super VZ。摩托罗拉龙珠系列芯片目前于全球PDA市场有75%的占有率。根据MIC 市场情报中心 (Market Intelligence Center) 的调查显示，2000年台湾PDA市场的出货量较前一年同期的160万台成长了261%，占全球PDA市场的15% |
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悠立半导体获得锡铅凸块认证 (2001.08.26)
又一家逻辑芯片大厂完成技术认证，专业植凸块厂悠立半导体也于日昨表示，近期内已完成智霖低熔点(eutectic)锡铅凸块技术认证，并已开始为智霖量产锡铅凸块产品，悠立将以此做为对抗不景气的利器 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
