 |
看好DDR 333 南亚九月量产 (2001.08.26)
硅统科技昨廿三日发表六四五芯片组，踏出DDR333的第一步，除南亚科技DDR333宣布量产外，9月单月出货量将进一步挑战350万颗的目标。内存大厂美光(Micron)科技也预定明年第一季供货，估计明后年之交将更进阶到DDR400甚或DDR800(DDR-2) |
|
DDR333发表 各厂商跟进 (2001.08.24)
硅统科技23日发表六四五芯片，支持DDR333及其以下规格，计划以较大内存带宽发挥英特尔Pentium4(P4)平台最大效益并成为最佳解决方案。目前韩国三星(Samsung)、南亚科技与世界先进陆续进入量产供应DDR333颗粒，而美光、Elpida、Infineon与Hynix则预定明年第一季量产 |
|
锡铅凸块毛利高 业者争相开发 (2001.08.24)
日前硅品完成可程序逻辑芯片大厂智霖(Xilinx)锡铅凸块(Solder Bumping)技术认证后，专业植凸块厂悠立半导体也于23日表示，近期内已完成智霖低熔点（eutectic）锡铅凸块技术认证，并已开始为智霖量产锡铅凸块产品 |
|
茂德拟再募80亿做为12吋厂营运资金 (2001.08.24)
为筹措十二吋厂的营运资金，茂德周四公告将再度募集80亿元的资金，其中40亿元将以公司债的方式募集，另外40亿元则将以向银行联贷的方式募集，总额将支应明年底十二吋厂九千片晶圆的量产 |
|
中研院与美合作引进SOC (2001.08.24)
工研院化工所积极引进系统单芯片(SOC)用高介电材料技术，并在23日由经济部工业局工业合作推动小组—国防工作分组、波音公司的协助下，23日与美国Intematix公司签约，将以半年的时间完成技术移转作业 |
 |
IR推出20V HEXFET MOSFET (2001.08.23)
国际整流器公司(IR)，全面扩展20V HEXFET功率MOSFET系列，引进10种新款产品，不但以更具成本效率的方式取代高容量桌面计算机中的30V组件，而且效能完全不变。全新20V IRL3714和IRL3715 MOSFET晶体管系列 |
|
超威拟与台资合作兴建12吋厂 (2001.08.23)
有关超威就处理器兴建十二吋厂的传言不断，超威表示，虽然超威在此领域现只有Fab25与Fab30两座晶圆厂，但芯片体积较小、产能供应游刃有余（如Athlon芯片为英特尔Pentium4一半体积），可充分满足市场所需与未来出货规划，因此十二吋厂并非绝对必要 |
|
葛均：半导体产业年底将复苏 (2001.08.23)
面对目前产业不景气，整体电子产业随半导体DRAM价格下滑严重，欲振乏力、外界皆不看好的情形下，至上电子董事长葛均在接受本刊专访时表示乐观。他预期今年底电子业将会有一波复苏的荣景 |
|
德州仪器OMAPTM技术联盟典礼 (2001.08.23)
本 文：为迎接3G无线通信，实现行动网络生活，全球半导体巨擘德州仪器（TI）， 将于
8月28日与台湾高科技领导大厂举办技术联盟典礼，并于会中正式发表TI精心研发成果─
开放式多媒体应用平台（Open Multimedia Application Platform，名为OMAP） |
|
内存芯片年内回价无望 (2001.08.22)
由于供需差距过大，内存芯片公司表示，近期EDO与SDRAM价格虽已止稳、但今年内价格回升无望，但低功率(low power)SRAM因通讯产品库存水位迟迟无法下降，不仅近期报价混乱、甚至传出单周跌价二成的状况，芯片业者也预期要到明年下半年才能见转机 |
|
台积电守住晶圆代工龙头宝座 (2001.08.22)
外传日系半导体厂商将提高委外代工比重，此项消息一传开以台积电为首的台湾半导体厂商，将成为主要受惠者，另一方面，由于获得威盛与英特尔的订单，台积电前景乐观 |
|
台积电十二吋晶圆厂出货 (2001.08.22)
台积电22日指出，位于新竹科学园区的第一座全规模十二吋晶圆厂已于日前迅速试产成功，使用0.15微米制程技术成功产出台积电公司的逻辑和SRAM测试芯片。预定今年年底的装机产能将达到每月4千5百片十二吋晶圆，可以说在接获英特尔和威盛的订单后，更加确定晶圆代工的龙头位置 |
|
制程模块新概念即装即用 (2001.08.21)
应用材料宣布推出ProcessModule制程模块策略，作为协助半导体厂商生产下个世代芯片的重要方法。为制程设备带来「即装即用」的革命性突破，让客户制造芯片时，享受更高的工作效能及更快的上市时间 |
|
硅品取得智霖锡铅凸块认证 (2001.08.21)
硅品近来完成其大客户之一美商智霖(Xilinx)的八吋晶圆锡铅凸块产品认证，将自九月起正式出货给智霖。
一般来说，第三季起半导体市场需求并不如预期般好，封装厂接单情况也仅维持与第二季相当的水平 |
|
应用材料推出高效率的真空泵浦解决方案 (2001.08.20)
应用材料宣布推出超高工作效率的iPUP整合式使用点泵浦（integrated point-of-use pump），以支持各种制程设备的泵浦应用。相较于传统的真空泵浦，iPUP不仅可节省一半以上的电源，大幅降低晶圆厂的真空环境维持费用，同时减少新建晶圆厂的设施成本，每套设备能节省达10万美元 |
|
威盛打算直接投资威宇半导体 (2001.08.20)
由威盛大股东王雪红以个人名义投资的封装测试厂上海环宇半导体，已于日前正式更名为威宇半导体，并开始为威盛小量出货使用闸球数组封装(BGA)的芯片组产品。据上海半导体业者表示，环宇这次改名威宇，主要原因之一是威盛有意以公司名义直接投资该公司 |
|
联电不会直接出售八吋晶圆厂给大陆 (2001.08.20)
联华电子董事长曹兴诚表示，，联电与鸿海的策略联盟很有意思。联电目前已经确定将会由旗下的欣兴电子与鸿海在北京合资投产手机用的基板，协助鸿海建立一个一贯作业的手机制造厂，以承接国际大厂的手机代工订单 |
|
崇越已供应半导体材料给中芯 (2001.08.20)
半导体材料、设备通路商崇越科技表示，目前该公司已经正式供应硅晶圆、石英炉管等半导体材料予大陆晶圆厂客户中芯半导体。崇越预估，明年这部分的出货量并将明显增加 |
|
力晶及三菱成立力华IC设计公司 (2001.08.17)
力晶半导体董事长黄崇仁16日表示，将与日本三菱合作，成立新的IC设计公司「力华」，开发微控制器(MCU)及系统单芯片(SOC)等产品。未来，并将委托力晶的8吋厂代工生产。
黄崇仁指出 |
|
力华IC设计公司将成立 (2001.08.17)
力晶半导体昨日宣布，将利用8吋厂的产能，全力支持与日本三菱合作成立「力华IC设计」。未来开发重点将放在微处理器(MCU)及系统单芯片(SOC)的研发上，初步IC设计与代工已经完成规划 |
IETF是Internet Engineering Task Force (国际网络工程研究团队)是一个开放性的国际组织，其作用在于汇集网络设计师、网络操作员、网络厂商，以及研究人员共同研发改进网络的工程架构与建立起一个平稳的网络环境。
