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威盛、英特尔 杠上了 (2001.08.17)
自从威盛八月份推出P4x266量产后，英特尔就传出对其授权有争议的消息。并且随即宣布在台积电代工下，下半年全力主打845芯片组。两家厂商的动态与争议引起业界高度瞩目；即使P4商机引人入胜，在845芯片全球销售业绩亮眼、威盛芯片组效能极佳的情况中，下游厂商仍在如火如荼的战火中犹豫观望 |
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威盛P4X266 英特尔澄清立场 (2001.08.16)
日前威盛推出P4X266的芯片组，传出英特尔因威盛侵权，立即提出告诉一事，本周经过英特尔方面澄清证实，纯粹只是空穴来风。而英特尔也对外说明这次态度上并没有如此强硬，只是在与某记者交谈时被误解了，英特尔总部的作风不会采取立即告诉的行动，以此安抚国内各厂商 |
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摩托罗拉龙珠Super VZ处理器发表会 (2001.08.16)
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DRAM革新 盼能力挽狂澜 (2001.08.16)
为了寻求更大的市场，并且稳住DRAM的价格，各厂商致力推出新货，期盼市场能给予响应。业者指出，256Mb DRAM及128Mb DDR(倍速数据传输)DRAM，可望在明年取代128Mb DRAM，成为市场主流产品 |
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三家大厂同步试产P4M266 (2001.08.16)
威盛电子十五日天证实，即将于年底量产的P4M266正在台积电与联电「同步」试产中。在晶圆产能利用率在四成甚或以下的前提下，促使联电近日对芯片组厂商提出丰厚条件抢单，而威盛的同步试产动作，证明联电提出的条件已开始收效 |
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各晶圆厂向大陆靠拢 (2001.08.16)
大陆国资企业上海贝岭十五日证实，原定于上海张江工业区兴建的晶圆厂将由原订的六吋厂改为八吋厂，并积极寻求可能的策略合资伙伴，以向其购买二手八吋设备并建立技术合作关系，而台湾晶圆代工大厂联电是主要洽谈对象之一 |
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应用材料公布2001年第三季财务报告 (2001.08.15)
应用材料公司公布2001年第三季财务报告。截至2001年7月29日止，应用材料的销售额达十三亿三千万美元，较第二季的十九亿一千万美元下降30%，也较2000年同期的二十七亿三千万美元下降51% |
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iSuppl：DRAM看好需等至2003年 (2001.08.15)
根据供应链管理服务公司iSuppli Corp.最新报告指出，尽管全球半导体厂商努力降低芯片库存，然目前业界供应链芯片库存金额仍高达80亿美元，且消化库存速度比预期慢，晶圆代工厂产能利用率虽不断衰退，芯片平均价格却持续滑落 |
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因应DRAM跌价 力晶拟建12吋厂 (2001.08.15)
动态随机存取内存(DRAM)价格连番重挫，力晶半导体昨(14)日也宣布获利将受重创，决定调降今年财务预测，全年营收由215.3亿元，调降为138.7亿元，降幅为35.5%，并由盈转亏，由原预估税前盈余34.6亿元，调降为税前亏损36.5亿元，税后纯损为29.6亿元，每股纯损1.23元 |
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半导体厂抢占12吋晶圆商机 (2001.08.15)
茂德科技决定如期在本月23日投片，成为继Infineon后，全球第二家以12吋晶圆生产DRAM的厂商；力晶半导体也将紧随其后，预定在明年7月投片，明年第四季量产。
除此之外，华邦电、南亚科技也宣布绝不会在12吋晶圆中缺席，华邦电12吋晶圆厂预估最慢明年6月动工，南亚科技则预定在明年第二季开始装机，明年底量产 |
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威盛正式推出P4X266芯片组 (2001.08.15)
威盛电子15日宣布推出并正式量产新一代的VIA Apollo P4X266芯片组。P4x266结合了领导业界的性能表现、高兼容性、低耗电量与高速的DDR(Double Data Rate)内存接口等特点，系P4平台上第一款同时兼具效能与价格优势的芯片组产品 |
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芯片库存量过高 DRAM止跌难收 (2001.08.15)
供应链管理服务公司iSuppli Corp.最新报告指出，半导体业界供应链芯片库存金额仍高达80亿美元，且消化库存速度比预期慢，因此，晶圆代工厂产能利用率虽不断衰退，芯片平均价格却持续滑落 |
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陈水扁总统亲临日月光高雄厂参观 (2001.08.14)
为了展现政府对半导体产业的支持与重视，陈水扁总统于8月14日亲临全球半导体封装测试大厂日月光半导体位于楠梓工业加工区的高雄厂参观，在50分钟的参观过程中，陈总统除了对于日月光半导体高雄厂厂房规模、先进的封装与测试技术 |
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日商冲电气(Oki)透过VCX TradeFloor买卖硅智产 (2001.08.14)
日本电信系统与IC制造领导厂商冲电气工业(Oki Electric Industry)日前宣布将采用虚拟组件交易所(Virtual Component Exchange;VCX)的IP供应链软件解决方案，并透过VCX的网上交易平台TradeFloor，与其他会员厂商进行硅智产(SIP)的授权交易，成为第一家参与VCX网上买卖交易的日本厂商 |
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中芯计划量产五千片八吋晶圆 (2001.08.14)
中芯国际总裁张汝京表示，中芯一厂已进入最后的厂房外围装修工程，9月可如期进行机台试车并投片，明年一月可量产0.25微米的八吋晶圆五千片。一厂已于7月完成了无尘室的兴建工程，并在7月23日移入三台光罩机台，8月15日则将移入ASML的七五0E蚀刻设备，至于兴建中的二厂，则已同步完成了厂房主结构，预计明年6月便可完工量产 |
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摩托罗拉龙珠Super VZ处理器登场 (2001.08.14)
正当无线通信市场日新月异之际，什么才是创造这些多样化产品的幕后功臣？在无线通信产品轻薄、炫丽的外表下，什么才是这些多样化功能的技术核心?龙珠Super VZ微处理器是摩托罗拉半导体事业群继龙珠VZ之后又一巨献，其低功率设计与高系统性能的结合为龙珠家族再增添一名生力军 |
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美商安可科技高密制程大突破 (2001.08.13)
美商安可科技(Amkor Technology)推出高密度制程，有别于业界目前最常用的IC封装组装和测试方法。安可这项高密度制程结合了封装和测试程序，因此能大大减少物料成本、人手、过程时间和空间，相对增加了产量，郄同时仍维持高水平的性能和可靠程度 |
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硅品将投资六亿元 卡位大陆市场 (2001.08.13)
国内一线业者近来在大陆卡位的动作频频。据无锡华晶电子方面传出消息，硅品拟透过香港分公司，以六亿人民币买下无锡华晶旗下一座封装测试厂，一来可以直接承接华晶上华晶圆厂的后段业务，二来也可以直接在大陆取得营运据点，不必再花时间自行兴建新厂 |
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TI推出低电压直流电源转换器 (2001.08.13)
德州仪器(TI)宣布推出一系列高效能同步降压式直流电源转换器，使电源供给的设计更简单快速，设计人员只要用六颗外部零件，即可做出一套电源供给器。这些同步直流电源转换器已经内建12-A MOSFET开关晶体管，可于工作温度范围内提供6-A以上的连续输出电流，并在3.0V至6.0V输入电压范围内正常操作 |
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DRAM行情再现转折 (2001.08.13)
暑期学生族群升级旧计算机时，优先购买的零组件便是DRAM。市场估计本季DRAM通路市场需求将比前一季增加约三成，目前主流DRAM容量有128百万MB与256MB，若按速度分则有PC133、PC150、PC166与Rambus DRAM等数种规格 |
