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英特尔NB处理器首次采用0.13微米制程 (2001.08.03)
英特尔下半年起增产0.13微米的晶圆，英特尔首次将笔记本型计算机用处理器转入0.13微米，并将高阶桌面计算机用P4和PIII逐步转入0.13微米，并且将于近日推出首批0.13微米的闪存产品 |
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福雷电子公布第二季营收报告 (2001.08.03)
日月光集团旗下IC测试大厂福雷电子，二日公布第二季财报，福雷电第二季共亏损1780万美元，毛利率仅6％，由于整体半导体市场不景气，可见度也不高，福雷电预估第三季仍会出现亏损，而毛利率则将首度出现负值 |
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DRAM厂恐将纷纷调降财测数字 (2001.08.03)
DRAM价格崩跌，造成国内DRAM厂亏损扩大，连带掀起一波调降风潮。继茂德宣布调降今年度财测，南亚科预计下周调降，世界先进2日公布上半年税前亏损扩大至二十二亿七千万元，力晶内部初估上半年税前亏损亦扩大至十六亿元，近期两家公司恐均有调降财测动作 |
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SIA：全球半导体销售全面陷入低潮 (2001.08.03)
根据美国半导体工业协会(SIA)的报告指出，今年六月全球半导体销售成绩指数连续滑落至8.8%，已经低于2000年30.7%的水平。SIA执行长George Scalise表示，销售指数下滑「是反映在每一个地理区域及每项产品上」，今年六月全球芯片的销售额为116亿美元，低于五月份的127亿美元 |
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上海海关订七项优惠电子产业措施 (2001.08.03)
为进一步支持电子产业的发展，上海海关日前专门针对电子企业，制订了７项优惠措施，这些措施包括：1.微电子企业享受优先报关，一般进出口货物在申报后２小时内办理通关手续；2 |
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LSI科罗拉多厂设备买主难产 (2001.08.02)
巨积(LSI Logic)公司日前宣布，将中止一项已进行至最后阶段的协议，该协议原本计划允许称为「X-Fab」半导体厂商AG，购置LSI Logic位于美国科罗拉多州Springs的半导体生产设备 |
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SONY可望针对其Memory Stick产品降价 (2001.08.02)
SONY本周三宣布其专有闪存产品将开始降价，此降价动作将使拉近与竞争对手的价位。SONY所生产「口香糖造型」的小型记忆卡(Memory Stick)，目前市场价格8Mb容量为24.95美元、128Mb容量为149.95美元，而直到本周三下午，8Mb容量在在线报价仍高于29.99美元，128Mb容量更高达279.99美元 |
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美林证券：半导体股行情已过谷底 (2001.08.02)
美林证券周三发表报告指出，半导体股行情已度过谷底。在报告发表后，各主要股市的半导体股行情均为之大涨。报告表示，尽管半导体业目前仍受产能过剩与需求疲弱所苦，但是业者获利预估趋稳、削减资本支出以及年率减幅已触底等因素显示，芯片股未来六到十二个月内将逐渐走强 |
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台湾飞利浦半导体裁撤2/3研发人力 (2001.08.02)
荷商飞利浦半导体公司本(8)月将裁撤位于台北研发部门的系统实验室，共有14位员工离职(占三分之二人力)，这是飞利浦首次裁撤台湾半导体研发部门人员。据了解，飞利浦计划今年起将半导体设计研发中心逐渐移向中国大陆 |
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旺宏、华邦将顺利在笃行营区设厂 (2001.08.02)
新竹科学园区管理局原则决定，将笃行营区17多公顷土地核配给旺宏电子及华邦电子，供两公司兴建三座12吋晶圆厂，估计两家公司投资总额逾3,000亿元，是景气低迷之际少见的大规模投资案 |
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应用材料推出直接研磨STI CMP解决方案 (2001.08.01)
应用材料宣布推出具备高生产价值的可直接研磨（Direct Polish）浅沟隔离层（STI：Shallow Trench Isolation）化学机械研磨制程，将运用于领先业界的Mirra Mesa设备。这套Mirra Mesa高精选研磨液（HSS：High Selectivity Slurry）方案采用「铈研磨液」（ceria-based slurry）及先进的混合与配送技术 |
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NEC计划大幅削减芯片制造工厂 (2001.08.01)
NEC周三持续整顿其亏损累累的罢半导体事业，整顿动作包括关闭其位于日本的老旧6吋晶圆厂生产线、将苏格兰晶圆厂的产能减半，并将芯片组装流程合并，此举将导致4000名员工失业 |
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Agere晶圆制造策略面临考验 (2001.08.01)
由于面临持续的负债压力，加上销售成绩的暴跌下滑，根据上个星期市场分析师的看法，Agere System公司的晶圆厂几乎已经停摆，可能被迫采取比合并工厂等更为积极的策略，以节省开销及成本 |
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联电受下单量缩减影响产能利用率仅达三成 (2001.08.01)
联电董事长曹兴诚31日在联电法人说明会上宣布，受市场库存水位仍高及客户下单量缩减拖累，联电第三季产能利用率将从第二季的四成，再下降至三成附近。预估第三季单季营收将较第二季衰退15％至20％，第三季营业亏损也将较第二季扩大 |
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华邦电子宣布高层主管异动消息 (2001.08.01)
华邦电子31日宣布，将新设立「策略发展总监」一职，隶属于总经理室，由原逻辑产品事业群总经理叶垂奇调任该职，规划公司中、长期发展策略，对外大型合作、投资、购并及内部创业等规划及执行 |
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TI与升阳合作之铜制程Sparc处理器即将出货 (2001.07.31)
德州仪器(TI)与升阳微系统(SUN)周一共同宣布，已经完成首次Copper-interconnect版本的UitraSparc Ⅲ微处理器质量测试，并且已经可以进入量产阶段，900 MHz的微处理器产品预计在在三个月内可以出货 |
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TI推出新款IEEE 1394a物理层／链接层控制解决方案 (2001.07.31)
德州仪器(TI)宣布推出省电的IEEE 1394a整合式链接控制器与物理层组件，不但符合OHCI 1.1版规格要求，也是目前最小的整合式物理层与链接层控制器解决方案，比其它方案可减少最多至67%的电力消耗 |
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英特尔总裁贝瑞特呼吁台湾应致力因特网设计 (2001.07.31)
英特尔公司总裁暨执行长克雷格贝瑞特(Craig Barrett)日前在对600位企业及技术领导人发表演说时呼吁台湾信息产业从目前全球PC制造枢纽的领导地位，转型为因特网设计、发展与制造中心 |
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晶圆代工两大龙头研发支出再创新高 (2001.07.31)
台积电、联电两大晶圆代工厂为降低不景气冲击，上半年扩大研发(R&D)规模，大举进入12吋晶圆及0.13微米以下制程领域，研发支出创下历史新高，希望提升平均销货价格(ASP)，减缓订单萎缩冲击 |
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IR发表600V Co-Pack IGBT晶体管 (2001.07.27)
国际整流器公司(IR)全面扩展Co-Pack IGBT系列，引进三款新晶体管：IRG4BC15UD、IRG4BC15UD-S和IRG4BC20UD-S。全新的晶体管设计可适用于所有需要对成本严格控制的应用系统，如各种不同应用设备中的马达驱动器，并在每安培计算下，展现最高的成本效益 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
